上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目开工

11月9日，上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目举行开工仪式。

图片来源：上海临港产业区

上海临港产业区消息显示，该项目计划建设用地66,757平方米，建设集研发综合性办公楼、测试验证平台、电力配套、动力站等功能于一体的公辅设施。该项目将联合上海集成电路材料研究院共同承担国家集成电路材料创新中心项目，拟建设一座硅材料工程技术研发实验基地。

上海新昇半导体科技有限公司是上海硅产业集团股份有限公司的全资控股子公司，是商业化提供300mm（12英寸）半导体硅片的企业。该公司生产的300mm硅片广泛用于存储器芯片、逻辑芯片、图像传感器、IGBT功率器件及通信芯片等集成电路产业。

研发上海测试验证

免责声明：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。