首页 / 行业

芯驰科技高性能MCU助力智能驾驶稳着陆

2022-11-11 10:11:00

2022年11月8日-10日，由中国汽车工业协会主办的2022中国汽车论坛在上海隆重召开。本次大会集聚政府主管领导、全球汽车企业领袖、汽车行业精英，围绕产业高质量发展，一起贯彻新精神，研判新形势，共商汽车强国大计，为实现中国式现代化贡献汽车行业的智慧和力量。

芯驰科技市场总监何旭鹏受邀参加大会，并发表了《放芯，方能驰骋——高可靠高性能车规MCU 助力智能驾驶稳着陆》主题演讲。

随着汽车电子电气架构的演变，安全、可靠、高性能的中央计算+边缘智能芯片是汽车智能化的核心基石。对此，芯驰科技提前布局，产品覆盖智能座舱“舱之芯”X9系列、智能驾驶“驾之芯”V9系列、中央网关“网之芯”G9系列和高性能MCU“控之芯” E3系列，面向未来智能汽车各项核心应用场景。

在汽车智能化演进的过程中，末端智能控制器的算力往往被忽视。何旭鹏介绍称：“统计信息显示，在2000年一辆汽车中ECU代码总行数大约是4000行；到了2020 年，这一数值增加到了1亿行左右，并且还在持续增加。这些代码背后的计算任务会被分配到汽车中的SoC 和 MCU 产品上，在软件定义汽车的时代，MCU也需要高算力。”

与此同时，随着汽车电子电气架构向集中化的演进，“单一ECU可能会集成更多的功能，如在区域控制器中集成车身控制、热管理、网关、驻车等功能，这样的场景下MCU所需要的算力就会更高。”

面对这一趋势，芯驰科技于今年4月发布了高性能高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产品， E3系列产品CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。

在满足高性能需求的同时，E3以极高的安全性和可靠性确保汽车稳定工作。车规可靠性标准达到AEC-Q100 Grade 1级别，功能安全标准达到ISO 26262 ASIL D级别。即使在全球范围内，能够同时满这两个标准的车规MCU也屈指可数。在智能汽车时代，信息安全的重要性也日益突显。E3系列配备了信息安全模块，内置符合国密商密2/3/4/9标准的硬件加速器。

此外，E3系列芯片还具备大容量以及可扩展的存储，以及非常丰富的外设接口来满足越来越多的整车发展需求。

今年10月，离正式发布仅半年时间，E3系列芯片正式量产。凭借优秀的产品实力， E3系列已经在线控底盘、VCU、BMS、ADAS/自动驾驶、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS、车身域控等众多应用领域广泛落地。现在采用E3进行产品设计的客户已经超过100多家。

众所周知，自动驾驶/ADAS的实现需要高性能SoC，但是这同样离不开MCU。“芯驰的MCU 由于具有高算力和大容量的存储，以及对功能安全的支持，现在已经获得了很多的落地项目。”

何旭鹏透露，除了自动驾驶控制器的核心应用以外，与ADAS相关的控制器也有众多项目落地，比如激光雷达。“在主流的激光雷达中，我们凭借两个千兆以太网 TSN 这样的外设配置，帮助激光雷达控制器厂商实现了整个系统的成本优化，极大增加了产品的竞争力，也加速了激光雷达产品在智能汽车上的落地。”

芯驰相信，在汽车产业的推动以及产业链的共同努力下，智能网联汽车必将给人们的生活带来新颖的变革。芯驰也将在这过程中充分发挥自身的技术优势，以一丝不苟的造芯态度，助力智能汽车产业加速到来。