芯华章科技与您共话创芯发展

2022中国(深圳)集成电路峰会将于11月11-12日召开。会议由深圳市人民政府联合国家“核高基”重大专项总体专家组、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办。以“创芯强链，双驱发展”为主题，会议聚焦产业链协同创新、创新应用、产业模式创新、芯片与整机联动等内容，邀请产业专家、学者和企业领袖深入研讨与交流。 作为产业链最上游的EDA公司，此次芯华章受邀作主题演讲，将聚焦数字前端验证领域分享最新洞察与创新成果。  

时间：11月12日 9:00–9:20

地点：深圳坪山格兰云天国际酒店

演讲主题  

面向未来，突破壁垒，

加速芯片创新效率 

在后摩尔时代，晶体管数量急剧增加，对于性能的要求不断提高，而研发周期却不断缩短，验证的重要性日益突出。

数字电路验证发展20多年始终面临着一个棘手的挑战：各种工具之间兼容性和数据的碎片化问题。

一方面工具的兼容性问题，使得各种工具各自为政；另一方面，结果数据的碎片化，降低了验证重用的可能性，让结果的调试分析和验证收敛变得更加困难。

芯华章推出智V验证平台，其初衷就是为了解决数字电路验证中碎片化的挑战，满足提高验证效率、易用性，以及点工具无法提供的额外验证功能等需要，从而发挥1+1>2的验证效益。

演讲人 

高世超

芯华章科技验证工程总监

高世超毕业于西安电子科技大学，微电子硕士学位。拥有通信芯片、AI、 CPU等芯片验证领域十一年研发经验，在芯华章负责芯片验证解决方案研发与客户合作，与团队一起致力于动态验证、形式化验证、车规安全, 以及新一代验证方法学的研究和开发。提供针对不同设计类型的专用验证方案。

高世超曾任职于Broadcom 新加坡亚太研发中心，set top box事业部资深验证工程师，回国后任职于Synopsys，负责形式化验证解决方案。

企业中国产业政府

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