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MediaTek与广和通研发的5G模组助力终端用户畅享高速网络连接体验

2022-11-03 11:21:00

MediaTek与广和通研发的5G模组助力终端用户畅享高速网络连接体验

广和通 5G 模组 FG370 搭载 MediaTek T830 平台。作为高集成度的系统单芯片,MediaTek T830 采用 4nm 制程工艺和 Arm Cortex-A55 四核 CPU ,主频性能较上一代 MediaTek T750 平台提升 10%;集成 M80 5G 调制解调器,并支持 3GPP R16 标准和全频段 Sub-6GHz 5G 网络,提供高达 7Gbps 的 5G 速率。此外,T830 还内置硬件级的 MediaTek 网络加速引擎和 Wi-Fi 网络加速引擎,可在不增加 CPU 负载的前提下,为 5G 蜂窝网络传输到以太网或 Wi-Fi 提供千兆级的吞吐性能,带来非凡网络体验。

既快又广,提升联网体验

FG370 从 5G 速率和信号覆盖两方面入手,帮助终端用户畅享高速网络连接体验。

在 5G 速率方面,FG370 支持 Sub-6GHz 全频段 5G 网络、FDD 和 TDD 混合模式下高达 300MHz 频宽和下行的 NR 4CA(四载波聚合)、以及高达 200MHz 频宽和上行的 NR 2CA(双载波聚合)。除此之外,FG370 还采用兼容 5G 的 8RX(接收天线)设计,能够在频宽不变的情况下提升下行速率,赋能搭载该模组的终端设备畅享高速率 5G 网络。而在信号覆盖方面,FG370 支持 HPUE(High Power User Equipment,高功率用户设备)技术的 PC1.5,发射功率高达 29dBm,这使得 5G 上行能力大大增强,并帮助 5G 有效覆盖范围增大。

丰富接口存储,满足多样需求

FG370 支持丰富外设接口,这包括 3 个 PCI-Express、USB 3.2、速率高达 10GbE 的两个 USXGMII 接口,并可通过 PCM/SPI 接口扩展至 SLIC 功能,从而支持 RJ11 电话接口。与此同时,TA 还支持多样化的存储配置,能够灵活高效地满足不同应用的各类存储需求。

应用方案升级,优化产品体验

除了拥有出色性能、更流畅更广阔的 5G 联网体验、支持多样化结构和存储配置之外,FG370 也在应用方案方面进行了全面升级。三频 Wi-Fi 7 的 5G 室内 CPE 方案(BE19000)极大提升无线宽带速率,带来高性能、低延时的网络连接;而双频 Wi-Fi 7 的 5G 室外 MiFi 方案(BE6500),则可为移动终端提供千兆级无线网络体验。值得一提的是,如上解决方案均支持 MLO 多链路操作(Multi-Link Operation)、160MHz/320MHz 频宽、6GHz 频段以及 4096QAM 等 Wi-Fi 7 的先进特性。

除此之外,在 MediaTek 5G UltraSave 省电技术的加持下,FG370 可根据 5G 网络环境优化工作模式,降低通信功耗,大大提升 MiFi 等宽带接入产品的用户体验。

MediaTek 与广和通强强联合之下诞生的 5G 模组 FG370,将以更畅快、更卓越、更成熟的 FWA 解决方案,推动 5G FWA 商用部署迈向全新高速时代。

审核编辑:彭静

5G网络连接终端研发

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