高端手机成为市场增长主力！vivo新一代自研芯片亮相，影像之争再升级

今年，智能手机市场处于需求下滑的状态， Canalys的报告显示，全球智能手机市场遭遇连续三季度下跌，2022年第三季度同比下降 9%。当然，智能手机市场也有好消息，那就是高端手机将成为智能手机出货量的主力。就在今年第二季度，批发价在600美元（折合人民币约4382元）及以上的高端智能手机出货量占据该季度智能手机总收入一半以上。这意味着，高端智能手机将成为未来智能手机厂商的主战场。

为了攻下高端智能手机市场，多家智能手机厂商纷纷发布高端型号的手机，例如小米11 Ultra、vivo X Fold、oppo Find X3等等售价在6000元甚至万元级的智能手机。为了打造差异化竞争优势，手机厂商开始自研芯片、自研算法，或者从影像领域寻找突破。10月，vivo召开影像战略发布会，公开了新一代自研影像芯片以及影像技术。

不难发现，vivo、oppo、小米都以ISP芯片为自研芯片的起点，vivo在ISP芯片方面已经发布了V1、V1+两款影像芯片，搭载在X70、vivo系列上。从2017年至今，vivo打造了5大影像研发中心，研发团队超千人，已授权影像专利超过1200件。目前vivo智能手机推出的多款主打摄影性能的机型，已经成为其重要的竞争力。



就在vivo影像战略发布会上，vivo影像产品高级总监李卓介绍，vivo ISP芯片V1具有高能效、低延时的特点，V1+拓展了更多应用场景，夜景成像质量更佳。他透露，下一代主摄CMOS，相较GNV传感器的感光能力将提升77%，下一代自研影像芯片将实现架构上的革新，从原来的ISP升级为AI-ISP。

AI-ISP具备低延时高能效、高精度AI计算的特点，相比传统的架构，更适合海量的发散式信息处理，能够通过硬件直连的方式将AI计算直接融入ISP Pipeline中，完成数据的无缝缓冲和处理。vivo新一代自研影像芯片的AI-ISP还定制了10bit MAC 电路，推理延迟降低了96%，能效比提升了200%。

基于AI-ISP架构，新一代自研影像芯片有着三大自研单元的升级。一是片上内存单元设计中使用了DDR-Less片内近存运算架构，配合SRAM，数据吞吐速率达到每秒1.3万亿bit。第二是在AI计算单元，DLA加速器中内嵌了专用的片上SRAM，并且将算法和DLA联合定制设计，由此解决延迟和功耗的问题，能效比达到每瓦16.3 万亿次运算。第三是图像处理单元，优化了AI-NR降噪、HDR影调融合、MEMC插帧等算法。

自研芯片的研发需要大量的人力、时间、科研资源的倾斜，李卓表示vivo成立了300人芯片研发团队，芯片开发周期历时18个月，完成芯片设计、开发的全流程闭环。



vivo影像副总裁于猛表示，vivo从联合创新、自主创新两大战略支点出发，构建核心能力。自主创新就是上述提到的自研芯片、自研算法。联合创新方面，vivo牵手蔡司，并且与其他合作伙伴在光学系统上展开合作。为了在影像技术上有较大的突破，手机厂商与影像大厂合作已经不是个例。vivo与蔡司，oppo与哈苏，小米与徕卡等跨界合作打造出在影像技术上更有竞争力的智能手机。

此前，搭载自主研发的芯片V1+的vivo X80系列是vivo在今年的主打旗舰机型，其中vivo X80 Pro的起售价在5499元以上。在高端智能手机市场，vivo用影像性能打造护城河，下一代自研影像芯片的发布能否给它带来更加强劲的竞争力，高端智能手机市场赛道谁能奔跑在前面，都备受关注。

芯片市场下滑影像

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