浅谈IC验证设计通用流程

数字验证处于数字IC设计流程的前端，属于数字IC设计类岗位的一种。主要是对数字前端的设计做验证。

随着芯片规模不断加大，在IC设计过程中验证的复杂度也进一步加到，需要的用到的岗位人数也越来越多；很多大公司，数字前端设计工程师与验证工程师的比例已经达到1：3。

正因为芯片的高风险，才凸显了验证的重要性。在流片之前，通过验证人员的验证活动，发现所有的设计bug，这就显得特别重要。

下图是一副比较完整的芯片端到验证端流程图，大多数公司的验证流程是大同小异的，差异点在于各个流程中具体做的事情。

验证做任何事情都需要按照一定的流程来走，否则很容易陷入混乱之中，对刚入门的新手来说，更是如此。通用流程大致如下：

1）提取测试点，明确验什么

分析FS/浮点平台，提取芯片的规格及测试点；

分析AS/定点平台，提取测试点；

分析DS，提取测试点并识别asic与算法的不一致点。

2）制定验证方案，明确怎么验

刷新测试点列表，明确测试点的覆盖方式：功能覆盖率、代码覆盖率、直接用例；

验证环境的搭建策略，这个步骤是可以做成自动化工具的；

验证的重点难点，提前识别重难点，并制定相应的对策；

刷新用例列表，明确测试用例的方法及步骤。

3）用例执行，随机测试，发现bug

执行直接用例，发现大部分的bug；

带随机的大量测试，试图撞出bug。

4）完备性分析，确保无漏验

FA/AS完备性确认，确认FS/AS中的所有点都已纳入测试点，并确保已被覆盖，包括应用场景；

接口完备性确认，保证所有的接口时序都已覆盖，包括正常时序及异常时序；

覆盖率确认，分析所有的代码覆盖率、功能覆盖率，保证全部覆盖；

代码分析，熟练掌握电路的实现逻辑，保证所有的电路corner都已覆盖。

上述这几个步骤是一个比较规范的流程，只要每个步骤都做好，基本就能做到无漏测、零漏验。

通用设计验证验证芯片

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