泰矽微车规3D智能触控MCU荣获“2022最具成长价值奖”

10月26日，由盖世汽车主办的2022第四届“金辑奖”颁奖盛典在上海闵行圆满落幕。本届金辑奖历时近200天，约45万人参与投票评选，最终由专家评委会商定出评选结果，泰矽微车规3D智能触控MCU荣获“2022最具成长价值奖”。

“金辑奖”由盖世发起，旨在“发现好公司·推广好技术”，重点聚焦自动驾驶、智能座舱、软件、芯片、动力总成电气化、热管理、车身及底盘技术、内外饰、环保轻量及新材料以及服务商十大细分板块，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。

车规3D触控MCU

此次获奖的车规触控MCU可同时支持电容触控和压力感应，加入了低噪声电压源，2级最高1024倍增益放大PGA， 高精度ADC，失调电压动态补偿等电路单元，可实现22 bits宽动态和最小uV级信号测量，适合于外接多种形式的电桥类传感器用于压力检测和测量功能，适用于MEMS压感，应变片压感，及电阻压感等多种压力传感器的信号调理和采集及算法处理，可以检测微小变形量实现细颗粒度的识别算法。

3D触控方案充分考虑了实际应用中可能面临的复杂变化要素，如由于装配，温度，湿度，老化，干扰等引起的参数变化，通过宽范围实时动态补偿结合智能演算法实现压力检测的持续可靠性。再结合电容触摸通道，实现电容+压感复合智能按键，可真正实现汽车应用所需的高抗干扰，防误触，防水等高可靠性要求，适用于如智能表面，智能B柱，智能中控，智能Logo，智能门把手等复杂车内和车外应用环境。泰矽微始终秉持高性能，高集成度及高可靠性的产品开发理念，配合泰矽微自主知识产权智能算法，可以提供领先的车用智能按键和智能表面解决方案。

审核编辑：彭静

智能价值闵行专家

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