季丰电子完成金线及铜线键合工艺、Package Saw工艺的验证

引线框架的发展   引线框架的发展经历了从简单到复杂，从低密度到高密度；同样，引线框架表面处理发展也经历了一个从有铅到无铅的过程。 随着半导体工业绿色环保封装意识的不断增强，无铅化（Pb-free）已成为未来发展趋势。为响应欧盟 ROHS 指令，全球的电子产品生产商，尤其是那些为欧美和日本等国家提供产品的生产商，必须具备完全的绿色产品生产能力。

引线框架的发展历程

目前，电子行业有两种实现引线框架芯无铅化可焊性镀层的技术方案∶第一种方案是先对引线框架的内引腿局部镀银，封装后再对外引腿进行Sn-Bi、Sn-Cu、Sn-Ag或纯锡等无铅可焊性电镀处理；第二种是在IC引线框架生产的同时便对内外引腿预先进行可焊性电镀处理，这种引线框架即所谓的PPF（Pre-Plated Frame）引线框架。PPF引线框架是一种在引线框架电镀过程中一次性完成内腿引线键合性镀层和外腿可焊性镀层表面处理的特殊引线框架。

PPF框架对比铜（镀银）框架

	铜（镀银）框架	PPF（Ni/Pd/Au）框架
框架
成分
打线后
优点	1.成本低； 2.引脚镀层与铜线更易结合； 3.易切割。	1.可以满足各种尺寸的PKG尺寸产品； 2.无需电镀，环境污染低； 3.耐高温耐腐蚀； 4.不易发生电迁移； 5.生产周期短，最快可48H出货； 6.无铅零锡须，可减少FC产品爬锡风险。
缺点	1.生产周期长，需要电镀，可能存在锡须生长； 2.部分小PKG即使菲林电镀都不能满足要求。	1.成本高； 2.对铜线键合工艺有更高的要求； 3.框架质地偏硬，需要控制PKG SAW工艺。

季丰电子目前选用的更优性能的Cu-Ni/Pd/Au结构的PPF框架，已完成金线及铜线键合工艺、Package Saw工艺的验证以及成品可靠性的全流程验证并已投入使用，QFN塑封交付周期缩短至48H。    

　　      审核编辑：彭静

封装验证框架铅到

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