长电科技首次参展SEMICON JAPAN，推进全球战略布局

近日，亚洲地区最具影响力的半导体行业展会之一SEMICON JAPAN 2022在日本东京落下帷幕。长电科技首次参展，面向全球客户和产业链合作伙伴展示其高性能封装创新技术及产品优势，助力公司加速推进全球战略布局。

展会期间，长电科技重点展示了公司在汽车电子、通信、高性能计算、存储等热门应用领域提供的芯片成品制造解决方案，涵盖晶圆级封装、2.5D/3D集成、系统级封装和高性能倒装封装等高性能封装技术与产品优势，并与半导体设备、材料等领域供应链伙伴深入交流。

日本作为全球半导体工业和汽车工业重镇，长电科技此次首次参加SEMICON JAPAN展示了丰富多样的车载电子产品与服务，覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。长电科技将持续开发更高可靠性标准的电动汽车和自动驾驶等相关封装技术，加大对车载电子等高附加值领域的市场开拓，深入推进全球业务布局。

近年来，长电科技秉持国际化视野和先进经营管理理念，通过实施一系列的整合优化，实现资源优化协同效应，深化全球战略布局，创新技术研发，拓展国际市场，取得了显著成效。目前在中国、韩国拥有两大研发中心，在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地，在欧美、亚太等20多个国家和地区设有业务机构，实现了与全球客户进行紧密的技术合作并提供全集成、多工位（multi-site）、端到端封测服务和高效的产业链支持。

伴随着公司全球战略业务布局的深化，长电科技也积极参与SEMICON、GSA、IMAPS等全球顶级产业盛事和行业交流平台，市场拓展脚步遍布美洲、欧洲、亚洲等全球重要的半导体市场，通过展台展示、主旨演讲、技术研讨等方式，将自己的洞察与成果分享给全球从业者及合作伙伴，实现企业的市场价值，助力推动深化企业全球战略的实施。

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23,000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

封装布局应用领域公司

免责声明：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。