耕耘功率半导体35年，燕东微成功上市！涨超7%，总市值突破260亿

12月16日，北京燕东微股份有限公司（简称：燕东微）在上海证券交易所成功登陆科创板上市。

本次燕东微公开发行17987万股，发行价21.98元/股，募集资金总额为39.53亿元。上市首日开盘22.22元/股，开盘小涨1.09%，此后最高涨幅突破7%。截至下午14:17分，燕东微最新股价为22.17元/股，涨幅为0.86%，总市值达265.72亿元。

燕东微董事长谢小明在上市仪式致辞中表示，“本次科创板上市，公司将依托募投项目的实施，扩大晶圆制造能力，加强产品持续开发的能力、增强公司核心竞争力，为可持续的高质量发展奠定基础。站在科创板的新起点上，公司将潜心钻研，持续创新，同时我们将严格按照上交所规则的要求利用好募集资金，规范公司运作，让公司持续稳定健康的发展。”

在投融资上，燕东微的身影频繁出现，其大规模融资金额常在业内引起广泛关注。2018年燕东微拿下40亿元B轮融资，2021年又拿下10亿元的C轮融资。此次科创板IPO成功上市，燕东微再次拿下近40亿元的融资。

在资本的加持下，燕东微从“追赶”成功走向“领跑”，在射频LDMOS、数字三极管的全球市场份额分别超过20%、30%，细分领域内占据着领先的市场地位。

在业绩方面，近三年燕东微的营收规模以39.82%的年复合增长率增长，2019年和2020年基本持平，2021年增速提至97.57%，成功突破20亿大关。但是在归母净利润上，这个已经成立35年之久的公司，表现却不太理想。2019年亏损1.26亿元，2020年仅实现五千多万的净利，2021年净利激增8倍多，达5.69亿元。2022年上半年，燕东微实现营业收入11.56亿元，并取得3.06亿元归母净利润，下半年以此速度增长下去的话，2022年度燕东微的业绩有望打破2021年的纪录。

报告期内，燕东微的主营业务毛利率分别为21.68%、28.66%、40.98%及40.73%。2021年，短短一年的时间，燕东微的主营业务毛利率提高了12.32个百分点，盈利能力强劲增长。

“芯片设计、晶圆制造、封测测试”三轮驱动燕东微的业绩由平稳走向高速，2021年这三大板块的业务实现的销售收入分别为11.19亿元、7.70亿元、0.881亿元，分别占总营收的比例分别为55%、38%、4%。

在芯片设计板块，燕东微数字三极管产品年出货量达20亿只以上；ECM前置放大器年出货量也达20亿只以上，最薄ECM前置放大器厚度它是做到了0.3mm的水平；浪涌保护器件电容值最低可达0.2pF，年出货量超55亿只。

在晶圆制造板块，目前燕东微拥有6英寸和8英寸晶圆制造产线，这两大产品线的产能分别达到6.5万片/月、4.5万片/月，并且都通过了ISO9001、IATF16949车规级认证，具备稳定规模量产的制造服务能力。此外，燕东微也已经建成月产能1000片的6英寸SiC晶圆生产线，完成了SiC SBD产品工艺平台开发并开始转入小批量试产。

值得一提的是，燕东微8英寸晶圆生产线制造能力已经覆盖90nm及以上工艺节点，它正在开发硅基光电子、红外传感器、RF CMOS等工艺平台。除此之外，燕东微还在开展12英寸集成电路生产线的建设，工艺节点提升至65nm，重点开发高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等。

在应用领域方面，燕东微的产品广泛应用于消费电子、通讯、电力电子、智能终端、汽车电子、特种应用领域。芯片设计主要面向特种应用领域，占比超7成，消费电子占比两成左右，高端汽车电子应用领域占比不到1%。晶圆制造则主要面向的是消费电子领域，2021年占比75.13%。

在客户方面，燕东微的产品主要销售给飞宇电子、京东方、厦门芯一代集成电路有限公司、北京电控、上海芯导电子科技股份有限公司、宜芯微等。

在行业内，燕东微面对的主要竞争对手，包括华润微、士兰微、华微电子、扬杰科技、华虹半导体。在经营规模上，燕东微与华微电子相近，与华虹半导体、华润微存在三到四倍的差距。在晶圆制造上，华虹半导体、士兰微、华润微均已经覆盖12英寸产线，它们拥有的授权专利数和发明专利数远超燕东微。

在研发方面，2021年华润微、士兰微、华微电子、扬杰科技、华虹半导体研发投入分别为7.13亿元、6.28亿元、1.12亿元、2.42亿元、0.86亿美元，分别占营业收入的比例为7.71%、8.73%、5.08%、5.50%、5.27%；而当期燕东微的研发投入为1.62亿元，占营业收入的比例为7.98%。由此可见，相较同行的头部企业 ，燕东微的研发投入是不足的，研发费用率也仅略高同行头部企业。

此次燕东微上市，成功募集到39.53亿元资金，拟将其中的30亿元资金投资建设“基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目”。该募投项目，预计明年4月开始试生产，2024年7月产品达产，达产后月产能4万片，主要生产的是65nm工艺的高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等。

关于公司未来三年的规划，燕东微表示公司将围绕核心战略，持续优化产品结构，提升6英寸和8英寸线的产能，同时加大SiC等第三代半导体的研发并实现量产，完成硅基光电子工艺平台、热成像传感器工艺平台、硅基微显示电路工艺平台的建设并量产，并加快建设完成12英寸产线，争取在明年实现量产。

燕东突破上市募集

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