PCB产业链普遍承压 PCB总需求预期仍显疲弱！

国金证券发布研究报告称，当前PCB产业链上游原材料涨价会加剧供需对峙、引发从下游到上游的需求负反馈，从而加速整个产业链触底。从产业链动态变化情况来看，产业链修复仍需时日，但加速见底后将会迎来本质性修复。基于对下游终端的出货展望和该行对PCB在各领域环节的创新机会的分析，PCB行业一直保持创新状态将使得该行业存在长期投资机会。当前板块估值普遍低于历史平均的情况，PCB产业链将存在较好的投资机会，建议关注有汽车、服务器、载板等领域。  

  国金证券主要观点如下：  

全年各类终端出货均承压，PCB产业链相应下行。

  今年正处全球货币加息周期，又叠加战争、国内疫情反复等事项的负面影响，最终电子产品需求景气度较低，从出货量来看，智能手机全球-9.1%、中国-13.3%(全年预计，后同)，可穿戴设备全球+4.6%，VR/AR设备全球-0.9%/-0.0%、PC全球12.8%、汽车/新能源车中国+2.1%/中国+91.0%、服务器全球+12.0%。由于消费类产品需求在PCB下游占据约50%的市场，汽车+服务器在PCB下游占据约20%的市场，因此在消费类产品需求承压的情况下，PCB产业链普遍承压。    

22Q4上游价格反弹，供需对峙加速行业见底。

10月底PCB产业链在供给有所压缩的情况下迎来了需求端环比改善，供需形成了短期错配，最终表现为上游原材料价格开始反弹，以35um铜箔低端价为例，该行观察到铜箔价格从10月底的价格低点至今已反弹11.9%(其中加工费反弹37.5%)，产业链呈现出一片火热景象。值得注意的是，虽然下游终端确实表现出环比改善，但这主要源于客户端的备库需求，整体改善的幅度有限且部分终端需求同比来看降幅仍有扩大之势，因此该行认为产业链需求并未真正修复。在这样的情况下，该行认为需要警惕当前备货行为透支23Q1需求的风险，不过该行认为上游原材料涨价会加剧供需对峙、引发从下游到上游的需求负反馈，从而加速整个产业链触底。因此从产业链动态变化情况来看，该行认为产业链修复仍需时日，但加速见底后将会迎来本质性修复。  

总需求预期仍显疲弱，关注结构性创新机会。

根据出货量预测，2023年智能手机全球+2.8%、中国-0.9%(全年预计，后同)，PC全球-2.3%，汽车中国+3%，由此可见基础性消费产品增速并不乐观。但该行同样观察到创新性消费出货量成长性预计更高，如折叠手机全球+51.4%、中国+33.2%，可穿戴设备全球+5.5%，VR/AR设备全球+23%/+70%，新能源车中国+34%(增速放缓但智能化仍有成长空间)、服务器全球+2.1%(出货量承压但创新迭代将带来价值增量)，因此该行认为虽然明年整体消费性需求仍承压，但如果聚焦于某一细分创新点的产业链将显著受益。PCB行业建议关注的创新方向包括汽车(大电流大电压需要厚铜板、SiC上量对衬板带来增量市场、域控制器使得车用PCB向HDI升级)、服务器(新平台升级需要更高层数的PCB板、更高等级的CCL、更低轮廓的铜箔)、封装基板(国产替代机会)。  

预期总需求后同中国

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