分享一款5nm 800G PAM4 DSP芯片

在2022合集上写过Marvell对于下一代800G 相干DSP的看法以及算法的调整，总的目标是降低功耗，提高信号完整性，减小尺寸。降低MOSFET节点工艺尺度，提高精度，就是一个传统的优化路线。

他家在PAM4的DSP里占有主导地位，2020年推出400G PAM4 基于7nm的DSP芯片，今年年底在这个基础上又更新了版本。上周，Marvell 推出5nm 800G PAM4 DSP

在整理ECOC各家观点时，Source 9月份给过一个数字，如果800G采用5nm DSP，光模块的功耗约在13-14W

Marvell这次给出的数字是800G 光模块可以降低到12W，不过没有说明是在什么情况下的12W，比如TEC的工作温度等等。

在信号完整性上，也提高了性能，单波100G，可以传输10km，这个就很有竞争力了。在800G的2km-10km范围内，采用IM/DD？还是相干？业内一直是处于纠结状态。

用PAM4吧，早先性能不够，用相干吧，又贵又难做又耗电。

再回头看一下，5nm芯片，设计成本越来越高，咱们光模块刚开始用DSP时，10年前的工艺节点是65nm，设计成本2400万美元，到了2020年各家推出的7nm节点时，设计成本已经高达2.5亿美元左右，芯片就是个烧钱的买卖，也是个资本夹持技术的竞争壁垒。

5nm的芯片设计成本约4.5亿美元，头部效应越来越明显，市场份额小的厂家渐渐的就退出竞争。

除了设计成本越来越高，代工成本也越来越高，设计成本是可以随着市场量的增加，降低这个公摊性质的成本，代工的价格那就是实打实的物料成本了。

一个12吋晶圆，65nm工艺节点的代价价格才2000美元，7nm时一片晶圆代工价就高达9300美元，5nm的晶圆每片约1.7万美元。看着芯片小了，但工艺制程的价格高了，平均的芯片价格很难像当初的摩尔定律一样持续下降。

5nm的芯片，不再追求单芯片的价格下降，好在还能追求一下低功耗，这是满足热插拔光模块是否能延续到1.6T的关键数字。

审核编辑：刘清

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