长电科技带您全面了解芯片成品制造技术

时光飞逝，转瞬已到2022年的最后一个月啦！年初立下的flag都完成了吗？赶快抓住年末的尾巴，继续学习“充电”，Get有用的“芯”知识吧！

智能时代，芯片在我们的生活中无处不在，各种类型的芯片搭建起了我们智慧生活的城堡。本次研讨会，我们也将为您分享长电“芯”知识。

长电科技线上技术论坛

长电科技作为全球芯片成品制造企业中的“佼佼者”，拥有全面和先进的芯片成品制造解决方案，涵盖晶圆级封装、系统级封装、倒装芯片封装和焊线封装等。本次在线技术论坛将由长电科技的技术专家为您进行全面的介绍，赶快报名预约吧！

会议主题

长电科技全面的芯片成品制造技术介绍

会议时间

2022年12月16日（周五）

14:00 – 16:00

会议形式

在线直播

会议议程

14:00 – 14:30

长电科技全面的芯片成品制造技术综述

14:30 – 15:00

长电科技晶圆级封装及2.5D技术介绍

15:00 – 15:30

长电科技倒装芯片封装能力介绍

15:30 – 16:00

长电科技汽车芯片成品制造能力介绍

欢迎您邀请感兴趣的行业好友，

一同学习“芯”知识！

12月16日，长电科技期待与您线上相聚！

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23,000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

芯片封装知识分享

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