首页 / 行业
什么是石墨化?石墨化与碳化的区别
2022-12-07 15:41:00
什么是石墨化?
石墨化是工业过程,其中碳被转化为石墨。这是碳素或低合金钢发生的微观结构变化,这种变化会长时间暴露在425至550摄氏度的温度下,例如一千小时。这是一种脆化。例如,碳钼钢的微观结构通常包含珠光体(铁素体和渗碳体的混合物)。当这种材料进行石墨化处理时,会导致珠光体分解为铁素体和无规分散的石墨。这会导致钢的脆化,并且当这些石墨颗粒随机分布在整个基体中时,会导致强度的适度降低。但是,我们可以通过使用对石墨化不那么敏感的电阻更高的材料来防止石墨化。此外,我们可以通过修改环境(例如,通过增加pH值或减少氯化物含量。还有另一种防止石墨化的方法,该方法包括使用涂层。铸铁的阴极保护。
什么是碳化?
碳化是工业过程,其中有机物转化为碳。我们在这里考虑的有机物包括植物和动物尸体。该过程通过破坏性蒸馏发生。这是一个热解反应,被认为是一个复杂的过程,在该过程中,我们可以观察到许多同时发生的化学反应。例如,脱氢,缩合,氢转移和异构化。碳化过程与碳化过程不同,因为碳化是一个更快的过程,因为它的反应速度快了许多数量级。通常,施加的热量可以控制碳化程度和外来元素的残留含量。例如,在1200K温度下,残余物的碳含量为约90%重量,而在约1600K温度下,残余物的碳含量为约99%重量。通常,碳化是放热反应,我们可以使其自持,也可以将其用作不形成任何二氧化碳气体痕迹的能源。但是,如果生物材料暴露于热的突然变化(例如在核爆炸中),则生物物质会尽快碳化,并变成固态碳。
石墨化与碳化之间有什么区别?
石墨化和碳化都是是两个工业过程,都涉及碳作为反应物或产物。但是碳化涉及将有机物转化为碳,而石墨化则涉及将碳转化为石墨。因此,碳化是化学变化,而石墨化是微观结构变化。
最新内容
手机 |
相关内容
位移传感器结构类型及工作原理与应
位移传感器结构类型及工作原理与应用,工作原理,类型,结构,位移传感器,常见,效应,FDV302P位移传感器是一种用于测量物体位移或位置的华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解FPGA学习笔记:逻辑单元的基本结构
FPGA学习笔记:逻辑单元的基本结构,结构,单元,逻辑运算,数字,信号,结构单元,FPGA(Field-Programmable Gate Array)是一种可编程逻辑器件浅析动力电池熔断器的基础知识及选
浅析动力电池熔断器的基础知识及选型,动力电池,时切,系统安全,作用,产品,系统,BA4558F-E2动力电池熔断器是用于保护动力电池系统安聊聊芯片中的负压产生机理及其应用
聊聊芯片中的负压产生机理及其应用,芯片,细胞,用于,测量,生物,结构,芯片中的负压是指在芯片内部产生的负压环境。在某些应用中,负压一文了解PTC热敏电阻(贴片式)
一文了解PTC热敏电阻(贴片式),容量,布局,安装,超过,温度,响应,PTC热敏电阻(Positive Temperature Coefficient Thermistor)是一种热敏小到一个分子!研究人员开发一种微小
小到一个分子!研究人员开发一种微小的压电电阻器,优化,位置,结构,用于,传感器,压电效应,近年来,随着电子技术的快速发展,对微小尺寸电有史以来最快的半导体“超原子”能
有史以来最快的半导体“超原子”能将芯片速度提升千倍,芯片,提升,可靠性,运动,结构,集成度,在半导体技术的发展历程中,有一项被称为