三星GDDR6W面世，直接对标HBM2E的显存

随着DDR5的内存开始起量，DDR6的研发已经启动，LPDDR5X开始普及，LPDDR6已经提上日程，DRAM市场可谓瞬息万变。我们再来看看显存市场，似乎仍停留在雷打不动的GDDR6和GDDR6X上。虽然三星已经表示GDDR7已经在研发中，但很明显没个几年时间是出不来的。

GPU市场的显存选择

我们再开看看目前GPU市场对于显存的选择，AMD在消费级、工作站级、半定制级的GPU上都选择了GDDR6，而在高端的数据中心加速器上选择了HBM2E；英伟达则在部分高端消费级GPU上选择了美光的GDDR6X，数据中心GPU上同样选择了带宽更高的HBM2E乃至HBM3。

虽说其中大部分显存三星也都能生产，甚至三星还在去年推出了带宽高达24Gbps的业界最快GDDR6显存。但无论是产能原因还是两者之间有何协议，美光的GDDR6X仍然成了英伟达的选择。随着英伟达的RTX40系显卡一出，三星丢了给英伟达代工GPU的订单，这代产品换成了台积电的N4工艺，也少了为其高端产品提供显存的订单，输给了美光。
GDDR6W显存 / 三星
鉴于GDDR7还比较遥远，三星决定推出自己的GDDR6加强版，进一步加大自己在GDDR6上的优势，也就有了最新公布的GDDR6W显存。

比肩HBM2E的性能

高带宽显存市场，尤其是在数据中心领域，往往还是由HBM主导的，这种从一开始就以大带宽为目标的内存，已经成了各种数据中心GPU、AI加速器的首选，比如英伟达的Hopper GPU就集成了80GB的HBM3。

但从成本角度来说，还是现阶段的GDDR6更为实惠，所以消费级GPU的首选也都是后者。但如果GDDR6能够实现与HBM同样的性能，对于高端消费级GPU和数据中心无疑会有巨大的吸引力。

上文中提到的三星24Gbps带宽的GDDR6显存，就是基于第三代的10nm级工艺（1z）打造的，也用到了EUV光刻机。而在GDDR6X上，三星用到了他们先进的扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，通过堆叠原来的GDDR6（x32）DRAM，打造出与其面积一致的GDDR6W（x64）。

三星此次的FOWLP封装可以说为GDDR6带来了全面的提升，不仅将16GB的显存容量提升至了32GB，也将I/O数从32翻倍至64，实现了双倍的带宽。而这一切，居然还是建立在显存模块整体高度降低36%的前提下，从GDDR6的1.1mm降低至GDDR6W的0.7mm。
GDDR6W示意图 / 三星
相较于过去的DRAM+PCB的设计，三星的FOWLP封装将DRAM裸片直接叠放在晶圆上，使用RDL来实现更精细的布线，而且在没了PCB后，散热也得到了改善。从三星给出的数据来看，集成8片GDDR6W的显卡可以实现1.4TB/s的系统带宽，而集成4片HBM2E的显卡可以实现1.6TB/s的系统带宽。虽说性能已经接近，但这样的配置下GDDR6W显卡的显存容量应该是要大于HBM2E显卡的。

另外值得注意的是，三星似乎并没有把GDDR6W作为面向桌面高端GPU的产品。在其新闻稿中，三星表示将通过与GPU客户的合作，将GDDR6W的应用扩展到笔记本电脑等小型设备以及用于AI和HPC应用的高性能加速器上，而这些都是讲究高能效的场景，可见三星这次对GDDR6W的能耗控制相当自信。

结语

从三星的GDDR6W显存可以看出，存储市场也和逻辑芯片一样，除了继续在提高本身的工艺水平以外，走向更先进的封装来提高密度已经是大势所趋。虽然我们对GDDR6W的成本并不了解，但如果能做到低于HBM2E的话，必将对英伟达、AMD和一众国产GPU厂商产生不小的吸引力。

但GDDR6W毕竟还是同时用到了EUV光刻机和FOWLP封装技术，在GDDR6X这种尺寸的显存下，如果不能控制好功耗和良率的话，还是很难对现有的显存市场产生冲击的。因为哪怕HBM和GDDR的单系统性能已经接近，最后也还是要回到对功耗散热上的考量。

研发选择市场内存

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