耐科装备IPO上市观察丨铜陵市迎首家科创板上市企业

近日，安徽耐科装备科技股份有限公司（公司简称：耐科装备）在科创板上市，系铜陵市首家科创板挂牌企业。目前，铜陵市上市公司数量增至10家，实现境内上市板块全覆盖。

资料显示，耐科装备成立于2005年，主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。

经过十余年发展，耐科装备凭借独到的设计理念、独有的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象，已成为国内半导体封装及塑料挤出成型智能制造装备领域知名企业，是全球塑料挤出成型装备用户公认的世界前列供应商。

目前，耐科装备已将半导体封装设备及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电、华天科技、长电科技，以及无锡强茂电子等多个国内半导体行业知名企业，是为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一。

在财务数据方面，2019年至2021年，耐科装备实现营收分别为0.87亿、1.69亿及2.49亿，归母净利润分别为0.13亿、0.41亿及0.53亿。近三年，耐科装备营收、净利均实现稳步增长。

此次公开发行，耐科装备募集资金主要用于半导体封装装备新建项目、高端塑料型材挤出装备升级扩产项目、先进封装设备研发中心项目等。耐科装备表示，公司登陆科创板后，将借助资本市场的力量，继续加大研发投入、加强科技创新、完善管理制度及运行机制，进一步提升企业核心竞争力，将“耐科装备”打造成全球半导体封装及塑料挤出成型智能制造装备领域的知名企业。

有分析指出，当前我国半导体行业整体国产化替代趋势明显，尤其是在半导体设备领域，国产化替代需求更加明显，也更加紧迫。在此背景下，国家在政策、资金上支持国内半导体产业发展，包括耐科装备在内的企业亦纷纷发力加码技术研发创新，旨在推动本土半导体产业整体繁荣。

审核编辑：汤梓红

封装铜陵市上市企业

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