昆仑芯科技 × WAVE SUMMIT+ 2022深度学习开发者峰会看点

11月30日，WAVE SUMMIT+ 2022深度学习开发者峰会将以线上直播形式举行。本届峰会由深度学习技术及应用国家工程研究中心主办、百度飞桨承办。

峰会共设1场主会、7大论坛、70+专题演讲，邀请产业大咖、知名学者、技术大牛、顶尖开源项目发起人等300+重磅嘉宾，从开源共创、智能算力、AI大模型等议题出发，梳理深度学习领域发展现状，分享最新技术突破和生态成果，共同描绘AI未来发展图景。

昆仑芯科技深耕人工智能芯片领域十余年，在体系结构、芯片实现、软件系统和场景应用均有深厚积累，目前已实现两代芯片产品的量产与扎实落地。昆仑芯科技始终致力于携手企业上下游，积极构建软硬一体化的AI芯片生态。此前，昆仑芯2代AI芯片及AI加速卡与飞桨完成III级兼容性测试，合力打造全栈式软硬一体AI生态。

作为飞桨的生态合作伙伴，本次峰会昆仑芯科技受邀进行主题演讲。昆仑芯科技产品总监熊亮将从公司十年造就AI时代“芯”力量的历程出发，揭秘昆仑芯与飞桨适配方案，分享昆仑芯科技构建软硬协同AI“芯”生态的最新成果及应用实践。

11月30日下午，在“智能硬核 生态共创”论坛上，昆仑芯科技产品总监熊亮带来“软硬协同，打造智能产业生态”主题演讲，敬请期待。

演讲概要：

昆仑芯科技深耕AI加速领域十余年，专注打造拥有强大通用性、易用性和高性能的通用人工智能芯片。昆仑芯科技自研核心架构昆仑芯XPU，可实现灵活适配，满足多样AI模型和场景需求。昆仑芯与飞桨的适配自2018年启动，双方已完成多款主流CPU及操作系统的适配，积极构建软硬一体化的AI芯片生态。

深度学习开发者芯片出发

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