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芯天下SPI NOR Flash系列助力小型封装市场应用
2022-10-18 11:08:00
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芯天下相继量产3.3V 55nm SPI NOR Flash 32Mbit产品XT25F32F系列、64Mbit产品XT25F64F系列和128Mbit产品XT25F128F系列。上述系列产品拥有超快的读取速度、低功耗、快编程速度等优势,最高支持105℃的高温工作环境,支持多种标准封装和超小型封装,助力物联网、智能安防、智能穿戴、智能家居、网络通讯等行业应用。
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- 超快读取速度
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2. 低功耗
穿戴等电池应用追求更长的待机时间,而该系列产品的睡眠模式电流典型值最小达到0.3uA,与业内同行的典型值相比减少了50%,更低的功耗可延长客户设备待机时间。
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3. 快编程速度
编程灵活支持单Byte写入,页编程时间典型值0.4ms,提升客户烧录效率,缩短烧录时间,可大大降低客户端生产成本。
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4. 超小封装
目前更多应用领域对小型化和集成度有更高的要求,芯天下在业内率先将64Mbit的芯片做进DFN8 2x3x0.4mm的标准封装里,与传统的WSON8 6x5mm封装相比面积减小了80%,厚度也由0.8mm降到0.4mm。传统的64Mbit小型化封装通常是非标准化的WLCSP封装,需要客户端PCB板定制,芯天下通过先进封装工艺做成DFN8 2x3x0.4mm的标准封装的64Mbit芯片可以直接兼容替换同类型封装产品。另外该封装在信号完整性和散热上亦有优势。
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5. 应用领域
芯天下XT25F32F、XT25F64F、XT25F128F产品系列适应的典型应用有:WIFI/蓝牙模组、机顶盒、网络通讯、智能安防、智能穿戴、智能音箱、新能源应用等。
上述产品现已量产,可及时提供样品和应用手册,芯天下专业的供应体系保证客户订单准时交付。如需销售支持及咨询,请您发送邮件至:sales@xtxtech.com。
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