美国芯片制裁再升级， “国产替代”进程再加速

10月7日，美国政府对中国半导体再出制裁狠招。为维护其“科技霸权”地位，恶意打压中国半导体发展，美国商务部产业安全局（BIS）宣布一系列在《出口管理条例》（EAR）下针对中国的出口管制新规，其中对中国半导体增强限制的主要内容有：禁止高阶芯片出售中国；禁止相关技术流入中国；禁止美国人为中国半导体产业工作等。此次新规的发布是美国政府对中国半导体产业的全面封锁，通过对高性能计算芯片以及半导体设备出口管制，再配合企业“实体清单”以及高端半导体人才限制，全面切断中国获得高端芯片的渠道，进一步限制中国自主制造先进制程芯片的能力，压制中国在人工智能、超算等领域的优势和发展。


 
此次制裁加码，相当于美国以其世界科技霸主的姿态从技术到设备、人才等对我国半导体发展的一次釜底抽薪般的“全面扼杀”。然星星之火可以燎原，近十几年，我国半导体生态中的本土高端人才、国产技术创新以及国产设备供应商等都已从默默无闻到小有成果而逐渐被关注和重视。相信，予以这些团队、企业更多的支持，美国的制裁不过是“纸老虎”，国产创新或许反而能够加速发展。
 
深圳市爱普特微电子便是这星星之火中的一座已经苏醒的小火山。爱普微电子通过十年的技术积累，已经实现了芯片设计的全自主可控和充足产能供应的储备，是我国各行各业进口芯片替代的最优选择。
 
美国制裁是对中国半导体行业的淬炼。短期内，国产半导体产业必然会面临很多困难。爱普特将与产业链上下游通力合作，坚持自主创新、努力实现更多的原创技术创新和突破，共建全国产、自主可控的国产创新新生态，为国家半导体产业发展而奉献。”
 
 
 

芯片进程升级美国

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