首页 / 行业

汽车行业将步入电动化、智能化、网联化新时代

2022-10-10 09:57:00

汽车行业将步入电动化、智能化、网联化的“新三化”时代

行业风向标

【市场】今年汽车IC将占全球总IC销售额的8.5%

9月29日，半导体分析机构IC Insights近期发布了2022《年麦克林报告》更新版报告，对主要产品类型和IC市场进行了细分。

下图显示，汽车IC市场份额自1998年以来稳步增长，从当年占总销售额的4.7%增长到2021年的7.4%。预计汽车领域的市场份额将继续增长，预计今年将达到8.5%，2026年达到9.9%。这一增长的核心是大量新传感器、模拟设备、控制器和光电器件被整合到大多数新车中。此外，全球混合动力和全电动汽车销量的增长正在推动这一预测增长。

【市场】32个月来首度下滑！2022年7月全球半导体出货额降至444亿美元

据日经新闻报导，因宅经济需求消退，加上智能手机等消费电子产品的市场需求放缓，也让半导体需求急踩煞车，半导体景气循环自2018年下半年以来再度陷入衰退局面。

报导指出，之前因供不应求、让半导体处于卖方优势市场，不过随着宅经济需求消退，再加上全球通货膨胀压力攀升以及中国大陆严格的疫情封控等因素冲击，也让卖方居优势的形式出现了重大变化，尤其是存储芯片领域，因库存增加、导致价格下跌压力攀高。

【供应】中国汽车芯片，迎激变大时代

10月1日，随着汽车产业朝着电动化、智能化、网联化方向不断演进，“算力”逐渐取代“马力”，成为汽车厂商新品发布的主打卖点之一，更受用户关注。

国民技术市场总监指出，“汽车芯片行业内领先企业主要为国外公司，我国国内的汽车芯片产业则竞争力较弱，自主产业规模仅占全球的5%以内。目前，全球车载MCU市场主要由少数几家国外企业占领，排名前六的外企共占约90%市场份额。”

随着汽车行业步入电动化、智能化、网联化的“新三化”时代，车用MCU的用量和规格要求将进一步提升。我国车用MCU市场总量约为20亿颗，其中包括通用型MCU及SOC。据消息人士透露，“国民技术目前主要涉及通用型MCU方面，SOC是未来2-3年的产品布局。”

标杆企业动态

【国内】联想与此芯科技深化芯片战略合作

9月30日，联想集团与此芯科技签署战略合作协议，重点围绕芯片及系统研发等领域开展深度合作。近期，双方深化合作内容，签署进一步的合作协议，涵盖产品研发、市场拓展、销售渠道等方面内容，为全球用户提供更高能效的算力解决方案及产品。

【国内】中芯国际12英寸芯片项目开工

据了解，中芯国际天津西青12英寸芯片项目计划投资75亿美元，规划建设月产能为10万片的12英寸晶圆生产线，可提供0.18微米—28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。

【国内】压力倍增:台积电等将与汽车客户重新协商2023年的报价和订单

10月2日，据业内消息人士称，台积电和其他纯代工厂将面临与汽车客户重新协商 2023 年报价和订单的压力。重新谈判的谈判准备在第四季度开始。

由于对个人电脑和其他消费技术设备的需求迅速放缓，这些代工厂成熟工艺节点的利用率大幅下滑。消息人士指出，汽车 IC IDM 的晶圆厂利用率也有所下降，并且可能会缩减其外包规模。

由于需求大大超过供应，汽车 IC 的代工报价在过去几年中飙升。但通胀压力和其他宏观不利因素给明年的需求前景蒙上了一层阴影，促使汽车供应商重新审视风险和成本。

芯片动态

【国内原厂】蓉矽半导体发布了第一代碳化硅NovusiC MOSFET G1，逐鹿车载OBC、光伏、储能、充电桩

9月27日，在新能源汽车、充电桩、电驱控制等领域，碳化硅功率器件可提升整车效率，增加续航里程，是应用的主流趋势。加之我国拥有全球最大的市场规模，行业需求旺盛。蓉矽半导体根据不同的应用场景推出了高性价比的NovuSiC系列产品和高可靠性的DuraSiC系列产品，其中DuraSiC系列产品主要应用于OBC和车载DC-DC中。