首页 / 行业
浅谈企业级硬盘生产工艺上的秘密
2022-10-09 14:57:00

滴,上班卡!
铁子们都把状态调回打工模式了吗?
芝迷妹前几天去工厂参观,
一块企业级硬盘从研发、制造到出厂
要经历数百道工序和检查,
投入技术和性能支撑,
是无数人心血的积累。
芝迷妹感触良多
想和大家聊聊,
接下来就与我一起 “云”观摩
企业级硬盘生产工艺上的秘密吧!
01众多力量的集结
任何一款好的企业级硬盘,不是工程师坐在办公室拍脑袋就能弄出来的。从设计到选材,固件编写,内部测试,投产上市销售,当中要经历很多环节,也是众多人智慧的集结。
光是固件开发,都是几十上百号人,内部测试阶段若干人,试制上万个产品进行内测,直至没有发生新问题。然后小批量投产,试运行找问题,再修改,最后才是正式投放市场。这其中消耗的时间可能多达几年。
02大容量,高指标
企业级硬盘以大容量硬盘为主,大容量往往就意味盘片数量也更多,相应的指标更高。对于每分钟高速旋转7200次还要同时读写数据的硬盘来说,增加过多的磁盘,会受到物理条件(性能/稳定性/电耗等)的制约。
而且企业级硬盘主要运用于数据中心、云存储、企业服务器等场景,面对高温、振动等诸多苛刻环境条件,依然需要保持稳定的高性能,这对盘片和磁头的配合提出了更高的要求。
再艰难的研发目标,东芝都以高指标、高性能给出了高分的答卷:
2017年,东芝率先发布了全球首款14TB的9碟传统磁记录技术硬盘,实现了行业突破。并逐渐发展到如今的东芝MG09系列的18TB企业级硬盘。3.5英寸放入了9张磁盘,采用FC-MAMR (磁能量控制-微波辅助记录技术)来翻转磁颗粒,年负载量高达550TB;另外,平均无故障时间达250万小时,有效应对急剧增长的存储需求。
03小磁头,大工艺
容量大盘片多,对应的磁头就越多,通常磁头的数量是盘片的二倍。企业级硬盘因为转速快,对磁头材料、结构、位置精度、声学效果都有很高的要求,均需要经过特定的设计和长期的测试强化。
生产过程中,为了保证磁盘和磁头正常运转,硬盘还需要通过严格的耐冲击和振动试验,确认其可靠性。若其中有一个磁头出现问题,那么这一块硬盘则视为不良品被淘汰,并不是生产一个就成功一个,一块合格出厂的硬盘,背后蕴含着无数次的试炼。另外硬盘中磁头跟盘片之间的距离很小,一般只有十万分之一厘米,生产环境要求严苛,必须在无尘环境下进行生产和操作。
04小氦气,大用途
很多企业的产品已经进入氦气硬盘的赛道,为何它如此受青睐呢?因为氦气的密度是空气密度的七分之一,密度低带来较小的阻力、摩擦力,磁盘的旋转更加匀速稳定,同时能够降低能耗,缩短碟片之间的距离,提高存储密度。
但氦气是一种稀缺的惰性气体,制取成本较高,且氦原子非常小,对氦气密封技术也提出更高的考验。那东芝是如何做到在装有九张盘片的硬盘中,填充氦气并密封呢?东芝凭借密封锂离子电池方面的经验、高质量激光焊接的尖端技术,研发出了可靠的硬盘外壳激光焊接密封技术,喜提领先的氦密封硬盘!
看到这里,是不是对企业级硬盘的魅力有了更深入的了解呢?它的魅力值很高,兼备高性能、高稳定性、大容量、低TCO等优势。正因为如此,从设计、研发到市场销售的每个环节,东芝都严谨对待,致力于为数据中心、云服务等企业提供行业领先水平的产品及服务!
好了,此次的工厂参观之行先告一段落,大家对硬盘的工艺有什么想了解的,欢迎给芝迷妹留言哦!
审核编辑:汤梓红
最新内容
- Efuse是什么?聊聊芯片级的eFuse
- 英飞凌推出XENSIV胎压传感器,满足智能胎压监测系统的需
- FPGA学习笔记:逻辑单元的基本结构
- 创造多样信号的万能工具:函数/任意波形发生器
- 位移传感器结构类型及工作原理与应用
- 开关电源供应器的功能、应用场景以及重要性
- 重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片
- 拒绝一次性芯片,新技术:无线升级芯片
- 芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新之路
- 智能安全帽功能-EIS智能防抖摄像头4G定位生命体征监测
- 卫星应用受关注,GNSS导航芯片/模块发展加速
- AI边缘智能分析设备:智慧食堂明厨亮灶的智能化应用
- 美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台
- 浅谈芯片常用的解密器
- 电路板技术水平和质量水平,影响着机器人赛道的发展前景
- 直播回顾 | 宽禁带半导体材料及功率半导体器件测试
- 写flash芯片时为什么需要先擦除?
- DigiKey 凭借品牌更新荣获四项 MarCom 大奖
- 高精度3D视觉技术,助力工业机器人实现汽车零部件高效上
- 不只是芯片 看看传感器技术我们离世界顶级有多远
- 加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内安防新应用
- 所有遥不可及,终因AI触手可及
- 一种基于聚合物的化学电阻式传感器使患者检测更容易
- MTK天玑9300重磅发布:全大核时代到来,330亿参数AI大模型
- 如何测量温度传感器的好坏?
- ACCEL光电芯片,性能超GPU千倍,新一代计算架构将更早来临
- 如何利用示波器快速测量幅频特性?有何注意事项?
- 射频连接器使用技巧与注意事项
- STC15W芯片A/D、D/A转换的简单使用
- 群芯微车规级认证的光电耦合器备受电池BMS和电驱电控
- 芯朋微:服务器配套系列芯片已通过客户验证 可应用于AI
- 新能源高压连接器高压互锁(HVIL)功能详解
- FPGA和AI芯片算哪一类?芯片的不同分类方式
- MPS全系列电机驱动产品,助力新能源汽车实现更好的智能
- 基于穿隧磁阻效应(TMR)的车规级电流传感器
- 豪威发布新款 4K 分辨率图像传感器,适用于安防摄像头
- 苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯
- 硅谷:设计师利用生成式 AI 辅助芯片设计
- 电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片
- DigiKey 推出《超越医疗科技》视频系列的第一季

手机 |
相关内容
光耦仿真器简介和优势
光耦仿真器简介和优势,仿真器,参数,接收器,设计方案,耦合,器件,光耦仿真器是一种用于模拟光耦合器件的工具,它可以帮助工程师在设计清华大学研发光电融合芯片,算力超商
清华大学研发光电融合芯片,算力超商用芯片三千余倍,芯片,研发,商用,测试,计算,科学研究,近日,清华大学发布了一项重要科研成果,他们成创造多样信号的万能工具:函数/任意
创造多样信号的万能工具:函数/任意波形发生器,函数,波形,信号,工具,创造,时钟,函数/任意波形发生器是一种用于产生各种形状和频率的直播回顾 | 宽禁带半导体材料及功
直播回顾 | 宽禁带半导体材料及功率半导体器件测试,测试,性能测试,常见,参数,可靠性,器件,宽禁带半导体材料及功率半导体器件是现代半导体后端工艺:晶圆级封装工艺
半导体后端工艺:晶圆级封装工艺,封装,方法,参数,性能测试,测试,芯片,半导体后端工艺是指在晶圆制造完成后,对DRV8838DSGR芯片进行封装边界扫描-Boundary Scan技术及其在
边界扫描-Boundary Scan技术及其在芯片测试中的应用,芯片,边界扫描,模式,用于,观测,测试,边界扫描技术(Boundary Scan),又称为JTAG(Join慧荣科技打造企业级SSD主控芯片,为
慧荣科技打造企业级SSD主控芯片,为企业数据中心保驾护航,芯片,数据中心,企业,企业级,多种,数据存储,慧荣科技是一家专注于研发和生产对于初次使用的buck电源芯片,如何做
对于初次使用的buck电源芯片,如何做模块性能测试?,性能测试,模块,芯片,初次,确保,输入,对于初次使用的buck电源芯片,模块性能测试是非