中国半导体的内存芯片被“新出口管制”

10月7日，美国商务部工业和安全局(BIS)发布《针对中国获取先进计算和半导体制造技术的新出口管制》，一方面针对高性能运算/高端存储芯片相关技术收紧对中国的出口管制，一方面将31家中国实体列入UVL（未经核实清单）。

“新出口管制”管制的核心，是针对高性能运算/存储技术出口中国的多方位限制，包括对高端芯片（16/14nm及以下的逻辑芯片、18nm及以下的DRAM芯片、128层及以上的NAND芯片）和包含此类芯片的计算机的出口、相关制造设备的出口、美国人员“帮助”中国半导体的限制。这一方面增加了国产CPU/GPU企业在海外代工企业的流片难度，一方面也限制了中国企业对美国技术人才的引用。

此外，美方同时新增31家中国实体进入UVL清单（“未经核实名单”，Unverified List）。UVL清单类似“待观察清单”，对于超出美国政府控制等原因，无法核实产品最终用途和最终用户有关的“合法性和可靠性”，BIS就会将外国实体列入UVL。美国厂商与UVL清单中的实体交易时，需附带UVL声明，声明包含了对产品最终用途的调查义务。UVL属于美国出口管制清单的一种，其他3项为实体清单（较UVL更严格，清单中的实体被认定“违反美国国家安全和利益”，“一般不得出口，除非获得许可”）、被拒绝清单（清单中的实体被认定“违法”）、军事最终用户清单（产品或技术最终用户为军事相关的个人或实体）。

美国新出口管制要点

1）出口管制核心要点：

将高性能运算芯片及相关计算机产品、特定半导体制造设备纳入《商业管制清单》CCL；

涉及到中国的先进计算、超级计算机、半导体研发相关项目的出口，要求获得许可证；

涉及到中国境内的集成电路设施相关的出口，增加许可证要求，如果该设施是中国实体所有，则面临“拒绝许可的推定”，如果是跨国实体所有，则“一事一议”。主要限制范围：16/14nm及以下的逻辑芯片（如FinFET）、18nm及以下的DRAM芯片、128层及以上的NAND芯片；美国人员不得未经许可帮助中国进行集成电路的研发、制造；半导体研发/生产相关的设备新增出口许可要求；建立临时通行许可证（TGL）制度，减小对供应链的短期影响。

2）被列入UVL清单的31家实体：

https://public-inspection.federalregister.gov/2022-21714.pdf

31家实体分类如下：

半导体相关：北方华创磁电科技、长江存储

科研院所：中国地质科学院矿产所、中科院化学所、上海科技大学、中科院大学、上海理工

机械相关：常州金坛腾远（数控刀具）、苏州森川机械、广西玉柴机器

激光/光通信相关：重庆奥普泰（电信传输网设备）、湖南大科激光（光纤激光器）、宁波大艾激光（激光切割设备）、天津光谷科技、武汉聚合光子（光纤激光）、无锡恒领（激光器件/切割）

检测/仪器：北京普科测控、中检南方、丹东无损检测、广电计量检测（重庆)、广电计量检测(北京)、南京高华（传感器）、青岛科创质检、西安中盛圣远

光学/材料等：佛山华国光学、嘉麟精密光学、广东东麟碳素（石墨电极经销）、广东先导材料、丽水正阳电力、武汉生物制品研究所、重庆Xinyuhang

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