英媒：华为欲突破美芯片制裁 重返5G手机市场

据《金融时报》报道，中国科技集团华为计划最快在明年重新推出 5G 手机，以克服美国制裁的束缚、赢回市场份额。

知情人士称，在美国收紧限制之前，华为曾经生产由海思设计并由积电制造的麒麟芯片组。而在华为被华盛顿列入黑名单的情况下，公司不得收购美国5G 智能手机的相关技术，但华为一直在试图突破制裁的限制。另有两位熟悉华为计划的人士表示，华为的一大方向是在不使用受限的先进芯片的情况下重新设计其智能手机。

目前，华为正对其手机进行改造，以使用中国公司制造的支持 5G 的芯片。虽然新的芯片配置可能会影响用户体验，尤其是与华为前几代手机和竞争对手苹果 iPhone 14 的手机相比。但《金融时报》援引一位熟悉华为计划的人士的发言指出，华为的策略不能止步于“无休止等待”“需要尽快将 5G 手机带回市场”。他还表示：“几年前，华为在美国的制裁下已经失去了在手机市场的领先地位。现在，甚至他们的国内市场份额也在不断减少。”

华盛顿和北京之间日益加剧的地缘政治紧张局势对华为造成了影响。2019年，华为的销售额在美国制裁下暴跌后，其重心已调整为收复失去的市场份额。2021年，其以智能手机为主导的消费业务的收入同比下降 50%。

《金融时报》还援引两位知情人士的消息称，华为目前正在考虑另一个突破制裁的办法，即与其他公司合作开发支持 5G 的手机壳产品。市场上已有由中国数源科技公司开发的相关产品，它内置了一个带有支持 5G 连接的芯片的嵌入式SIM卡（eSIM）模块。今年9月在华为于推出 Mate 50 系列后的几周内，中国电信集团就开始销售带有保护壳的手机。今年，中国数源科技公司还为华为P50 Pro专门推出了手机壳。

“在消费市场疲软之际，该公司正在尽最大努力吸引用户，”一位驻上海的科技分析师对《金融时报》表示。他指出，华为正积极寻求克服美国限制的方案，并恢复其作为全球最大智能手机供应商的地位，这对中国的技术自主战略至关重要。

国际数据资讯有限公司(International Data Corporation)驻新加坡分析师威尔·汪（ Will Wong） 表示：“中国的技术自主计划可能成为帮助华为加入 5G 竞争的潜在驱动力。”

但专家表示，只要美国的制裁还存在，华为仍然处于劣势。研究中国半导体产业的专家道格拉斯·富勒（Douglas Fuller）对《金融时报》表示，华为需要很长时间才能在内部或外部建立供应链，未来实现这一目标可能需要进入 6G 时代才能做到。美国的制裁也令华为与苹果较量的计划受挫。华为消费者业务集团首席执行官余承东在 7 月份接受采访时承认，该集团仍处于“5G 时代唯一一家销售 4G 手机的制造商”的劣势。

与此同时，一些中国客户已不再满意于华为手机缺乏 5G 服务的高定价。深圳一家维修店店主迈克尔·李 （Michael Li）对《金融时报》表示，在华为推出 Mate 50 之后仅仅一周内，就有数百人咨询改进手中的 Mate 50，使其能够支持5G 网络。

审核编辑 黄昊宇

芯片突破5G手机市场

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