ABF载板的制造难度在哪里

据Prismark的预计，2025年全球IC载板中的FC-BGA（ABF载板）、PGA、LGA封装基板产值将达到77.2亿美元，年复合增长率为10.8%。另据业内人士估计，2021年国内IC载板市场的规模约为120亿美元，其中约50多亿美元为ABF载板，60多亿美元为BT载板。应用方面，存储芯片的用量占了一半，射频、通信和MEMS等芯片占了一半左右。

据了解，全球IC载板市场非常集中，主要玩家来自中国台湾、日本和韩国，国内厂商占比仅为5.3%。据 Prismark 统计，从厂商来看，全球封装基板 CR10=80%、CR3=36%，前三大厂商为中国台湾欣兴、日本揖斐电、韩国三星电机，市占率分别 15%、11%、10%。从产地来看，IC载板的主要生产地为中国台湾、日本、韩国，分别为 31%、20%、28%，中国大陆产值为16%，其中还包括了外资在大陆所设产能。目前ABF载板供不应求，国内暂无量产企业；BT基板目前国内也仅有3家公司具备量产能力，分别是深南电路、兴森科技和珠海越亚。

国内企业积极布局ABF载板业务

ABF载板主要应用于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA等芯片。随着智能驾驶、5G、大数据、AI等领域的需求激增，ABF载板长期处于产能紧缺的状态。目前，全球ABF载板主要供应商为日本揖斐电、欣兴电子、神钢电机、南亚等日本、韩国、中国台湾企业。国内的ABF载板领域还处于刚刚开始规划和投入，除兴森科技外国内企业中仅深南电路具备ABF载板的生产能力。

兴森科技在继续加码ABF载板业务，该公司此前已在广州子公司兴森半导体布局ABF载板业务，预计一期将于2025年达产，二期计划2027年12月达产，预计两期达产后增加收入56亿元，增加净利润13亿元。珠海新项目为配套国内CPU/GPU/FPGA等高端芯片产业的发展，继续加投ABF载板业务。目前珠海基地已完成厂房建设，预期2022年下半年进行厂房装修和产线安装调试，2023年上半年进行试生产和产品认证，有望于2023年下半年进入量产阶段。

深南电路在2021年定增了20亿募投无锡二期，主要针对FC-CSP，预计22Q4连线投产，此外，广州投资60亿建设，预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板，有望于24年投产。

今年8月初，珠海越亚宣布斥资35亿元建设珠海越芯半导体高端射频与FCBGA封装载板生产制造项目（以下简称“越芯项目”），目前已如期进入投产阶段，其中B1厂房正式启动装机，进入设备调试阶段，A1厂房部分车间在进行设备安装。按照建设进度，预计2024年年底全面建成达产，届时年产值将达35亿元。

ABF载板背后的企业，国内企业取得突破

日本揖斐电、欣兴电子、神钢电机、南亚、深南电路等企业都是属于提供具体产品的企业，而其实他们取得成功的背后，还需要不少材料企业的支持，比如ABF载板最大的基材供应商其实是日本味之素，虽然日本还有几家企业也开始在做，但总量不大。

目前味之素正在供应的ABF基材有GX、GZ和GL系列，它们拥有极佳的绝缘性能，尤其是GL系列。GL系列在5.8GHz的介电常数低至3.3，而介质损耗可以做到0.0044以下。这也是为何味之素的增层膜成了首选的原因之一。

然而这些年间，也并不是只有味之素独占鳌头，同样一家日本公司积水化学也在大力生产ABF绝缘增层膜，那就是积水化学。积水化学的绝缘增层膜是采用了半加成法（SAP）工艺，被广泛应用于低损耗低翘曲的高端IC封装载板中，大大增强了封装的设计弹性。目前主流IC载板厂商和封测厂商除了与味之素合作外，也与积水化学在增层膜上有着密切的合作关系。

另外，中国台湾的晶化科技就有在本地生产增层膜的打算，并推出了自己的TBF，用于生产细线距Flip Chip载板的绝缘层。晶化科技表示自己的TBF增层膜已经在国内外多家厂商中获得了验证，目前已经在小批量出货了。

其实，除了这些厂商，国内的广东盈骅新材料有限公司也在ABF绝缘增层膜上取得了技术突破，据了解，他们已经向不少企业送样测试了，估计很快就能看到具体的产品推向市场了。

ABF载板的制造难度在哪里？

ABF载板跟之前的IC载板相比，在制造方面有哪些难度呢？

首先相对原来的BT载板而言，它的材料性质变了、产品面积变大、层数增加，设备投资规模会更大，在制造层面的工程能力、过程管控水平、产品良率提升等难度大幅提升。

二是因为国内之前做这块人少，实际上是缺乏这种相对合格或者优秀的工程师队伍，所以对工程师队伍的培养会非常重要，也就意味着未来在人工成本这一块，特别是研发投入这一块的支出会比较大。

三是国内企业之前没有做过，离核心客户真实的需求会比较远。因为做芯片产业的配套，是需要去跟客户在研发端开始对接做配套的，只有从研发端开始介入，才知道客户的需求是什么。等到客户的新产品开始进行量产，才能逐步的进入它的供应链体系。不然的话，等到它开始量产之后，我们是很难进入它的市场的。

四是客户壁垒的打破，因为对于客户而言，不管是国内还是海外的客户而言，客户会审慎评估你是否具备这方面的能力，包括资金、团队、技术能力、建厂计划等。

也就是说，首先就是你是否有钱。相信现在对于国内的上市公司来讲，资金不构成一个硬约束条件，因为融资渠道、融资方式太多了，银行融资、资本市场可转债或定增，包括各种各样的产业基金，所以钱不会是构成一个硬约束条件。

那接下来的核心在于团队，企业的团队有没有相关的经验，能力能否匹配得上客户这种研发部门。当团队能力经过客户的认证和考验之后，就要考虑整个建厂的计划是不是能满足客户的需求。因为客户需要供应商把整个设备采购清单，包括每一台设备交期、整个工厂建设的进度会向他做详细的汇报，他会来评估你的你的建厂的计划是否靠谱。

只有当这些条件都满足之后，他才有可能想跟你合作。

因此，关键点在于企业的基层团队、管理经验、工程经验，包括跟客户研发部门对接的经验，还有自身建厂的进度是否能够达到客户的要求。也就意味着因为 ABF载板一上来大规模就量产，其投资规模非常大，业内人士透露，ABF载板1万平米/月的产能大概投30个亿，这些产能一出来就是量产的概念，它不存在所谓研发打样的概念。如果没有得到客户的认可，没有客户的订单过来，量产之后产品卖不出去，就会造成持续长时间的亏损，包括折旧的拖累。因此，企业必须在建厂之前，跟客户建立起合作关系，确定能够拿到客户的订单，产能释放出来之后，才有可能保证这个项目的成功。

审核编辑：彭静

存储芯片驾驶智能芯片

免责声明：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。