首页 / 行业
四维图新第二总部合肥大厦正式完成主体结构建设
2022-10-09 10:56:00
9月合肥蜀西湖畔,四维图新合肥大厦封顶仪式成功举办。继去年4月25日奠基,历时17个月,523个日夜的风雨兼程,第二总部合肥大厦主体结构正式完成,迎来封顶。
四维图新CEO程鹏在封顶仪式上说道:“通过四维图新合肥大厦,我们希望为合肥的每一位员工提供一个舒适、健康、学习氛围浓厚的工作生活环境,相信第二总部一定能在四维图新集团发展未来的版图中承担起应有的使命与责任,共谱未来华章。”
四维图新高级副总裁、合肥四维图新总经理宋铁辉说道:“感谢每一位奋战在建设一线的员工、建设单位合作伙伴及建设者,期盼四维图新合肥大厦能为第二总部的研发生产相关工作切实提供保障,也期待在合肥我们能真正形成有战斗力的学习成长型组织,围绕集团的创新发展战略全力赋能。”
四维图新合肥大厦项目在2019年下半年正式启动,从最初的规划设计方案,到政府报批报建,再到项目的建设实施,目前四维图新合肥大厦正式完成主体结构建设,并计划在2023年年底完成整体入驻。
根据计划,四维图新合肥大厦高20层,总建筑面积4.8万平米,拥有1600余个办公位,395个停车位,有可容纳400余人的多功能厅,1300平米整层的健身中心,食堂可满足400人同时就餐。
在集团成立二十周年之际,第二总部合肥大厦顺利封顶。作为四维图新全新发展阶段的新引擎之一,第二总部未来将为集团发展提供持续动力,助力四维图新开创出行大格局,翻开智能汽车、智慧城市、万物互联崭新的篇章。
审核编辑:彭静最新内容
手机 |
相关内容
位移传感器结构类型及工作原理与应
位移传感器结构类型及工作原理与应用,工作原理,类型,结构,位移传感器,常见,效应,FDV302P位移传感器是一种用于测量物体位移或位置的华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解FPGA学习笔记:逻辑单元的基本结构
FPGA学习笔记:逻辑单元的基本结构,结构,单元,逻辑运算,数字,信号,结构单元,FPGA(Field-Programmable Gate Array)是一种可编程逻辑器件聊聊芯片中的负压产生机理及其应用
聊聊芯片中的负压产生机理及其应用,芯片,细胞,用于,测量,生物,结构,芯片中的负压是指在芯片内部产生的负压环境。在某些应用中,负压美光低功耗内存解决方案助力高通第
美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台,解决方案,助力,低功耗,内存,美光,第二代,随着虚拟现实(VR)和增强现实(AR)技术的迅猛小到一个分子!研究人员开发一种微小
小到一个分子!研究人员开发一种微小的压电电阻器,优化,位置,结构,用于,传感器,压电效应,近年来,随着电子技术的快速发展,对微小尺寸电有史以来最快的半导体“超原子”能
有史以来最快的半导体“超原子”能将芯片速度提升千倍,芯片,提升,可靠性,运动,结构,集成度,在半导体技术的发展历程中,有一项被称为穿心电容与普通电容的区别?穿心电容
穿心电容与普通电容的区别?穿心电容为何能有效地滤除高频噪声?,噪声,高频,噪声抑制,较好,心电,结构,穿心电容与普通电容的区别主要体