华通锁定高阶HDI及穿戴式装置

2025年，全球HDI印刷电路板市场预计将达到246.3亿美元，同时复合年增长率达到12.8%。电子设备的日益小型化、消费者对智能设备的快速倾向、消费电子产品的显著增长以及汽车安全措施的采用越来越多等因素都推动着该市场逐步增长。此外，智能可穿戴设备的日益普及也可能推动在预测期内对高密度互连PCB的需求。然而，高成本加上制造HDI印刷电路板缺乏专业知识预计将阻碍2019~2025期间的市场增长。

高密度互连PCB是印刷电路板制造技术的发展，有助于制造比传统PCB更高的电路密度。HDI印刷电路板能够在PCB的两侧放置更多元件，从而显著提高信号传输速度并减少信号损失。此外，它提供更快的路由，最小化组件的频繁重定位，并利用更少的空间。此外，它旨在减小尺寸并改善嵌入式设备的电气性能。

估计12层及以上层在预测期内的复合年均复合增长率最高。分部增长归功于HDI印刷电路板在许多应用中的不断增加的部署，例如移动设备、汽车产品等。

华通锁定高阶HDI及穿戴式装置

华通受惠于农历年后客户下单逐渐回温，3、4月营收渐入佳境，累计前四月营收达145亿元，已与去年同期持平并有微幅成长，更创下历史同期次高纪录。华通表示，未来产业状况和供应链能否有理想的成长动能，得看贸易战进展和客户实际拉货情况而定，不过非美系消费性产品结构往高阶HDI设计的方向不变下以及预期会推出穿戴式商品抢市，今年营运展望也不需过度悲观。

此外华通指出，除了手表、耳机等穿戴式产品，未来整体消费性产品还有非常多元的应用可以期待，随着5G通讯逐渐发酵，像自动驾驶、虚拟现实（VR）等已经酝酿多年，都有机会在5G商转后，高频高速网络传输的帮助下取得更进一步的成长。

华通强调，由于市场氛围处于高度不确定性让投资人信心不足，一些未经客户证实的产品信息或臆测很容易就干扰资本市场，但公司秉持长期稳健的经营模式，透过持续投入研发、导入新产品、加深自动化能力、提高营运效率以及加强成本控管等作法，维持一定的产业竞争力。而掌握耕耘手机应用多年所累积的高阶HDI、软硬复合板技术以及商誉，踏实的开发拓展潜在客户以争取更多不同应用产品的订单，是华通的领先优势。

展望2019华通认为，延续2018年底国际经济与贸易动荡、市场需求与波动幅度难以预估的状况，整体市况将更具挑战，实际需求能见度充满高度的不确定。PCB需求自去年第四季起明显转弱并承受产品价格压力，美系客户产品销售状况杂音仍频，公司表示不评论单一客户或产品，强调身处急速变化的电子产业，在市场低迷时厚植本身的竞争力持盈保泰，才能配合在市场客户急单来临时全力配合。

华通四月营收40.4亿元，月增9.11％，年增13.8％。今年第一季合并营收为104.59亿元，毛利率10.34％，税后盈余3.14亿元，每股盈余0.26元。今年资本支出约为20亿，主要用于去瓶颈以及汰旧换新，并未增加新产能。法人认为，因为市场需求保守该公司暂缓重庆二厂的扩建计划，今年是否重新启动投资，得视未来产业景气走向而定。

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