5G你太美!联发科高端芯片梦想要成

日本著名中锋赤木刚宪曾表示，谁控制了5G，谁就控制了未来。

目前，4G的传输效率已经跟不上科技发展的脚步了，5G的到来无疑是一场甘霖，它在加速产业发展的同时，还将引导一场创新革命。5G也一直被世界各国当做新一轮经济科技发展的重大战略，在5G的竞赛上，大家都是认真的。近来美国对华为进行了全面封杀，很大一个原因就是华为在5G技术上的领先。

在智能手机领域里，全球范围内在5G芯片领域继续研发的公司仅仅只剩5家。分别是华为海思、紫光展锐、联发科、高通和三星。

一直以来，联发科在消费者心中的形象都不是太好，被冠以靠山寨机起家、千元机专业户、“低端”芯片的象征等恶名。从Helio X系列、到Helio P90，联发科多次朝着高端芯片发起了冲击，但芯片性能并不突出，消费者更青睐于苹果的A系列以及高通和麒麟的高端芯片。

继华为，三星和高通推出了支持5G的芯片组之后，联发科的全新5G移动平台也于5月29日的台北电脑展上正式发布，该款多模5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供支持。这次，在5G即将到来之际，联发科能否靠它来实现自己的高端芯片的梦想呢？

联发科全球首发的5G芯片如何？

集成化的全新5G移动平台内置5G基带芯片Helio M70，联发科技缩小了整个5G芯片的体积。包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技独立AI处理单元APU，可充分满足5G的功率与性能要求，提供超快速连接和极致用户体验。

该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持兼容从2G到4G各代连接技术。

联发科技5G移动平台集成了5G基带芯片 Helio M70，采用节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。

联发科技5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样，首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。联发科技5G芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布，其用于Sub-6GHz频段的集成式5G芯片功能和技术包括：

5G基带芯片Helio M70：该5G芯片集成联发科技Helio M705G基带芯片。

拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度

智能节能功能和全面的电源管理

支持多模-支持2G、3G、4G、5G连接，以及动态功耗分配，为用户提供无缝连接体验

全新AI架构：搭载全新的独立AI处理单元APU，支持更多先进的AI应用。包括消除成像模糊的图像处理技术，即使拍摄物体快速移动，用户仍能拍摄出精彩照片。

最新的CPU技术：联发科技5G芯片配备了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU，拥有强劲性能。

最先进的GPU：最新的ARM Mali-G77 GPU能够以5G的速度提供无缝极致流媒体和游戏体验。

创新的7nm FinFET：采用先进7nm工艺的5G芯片，在极小的封装中实现大幅节能。

高速吞吐：峰值吞吐量达到4.7Gps下载速度（Sub-6GHz频段），支持新空口（NR）二分量载波（CC），支持非独立（NSA）与独立（SA）5G组网架构。

强大的多媒体与影像性能：支持60fps的4K视频编码/解码，以及超高分辨率摄像机（80MP）

联发科技5G移动平台集成的基带芯片Helio M70支持LTE和5G双连接（EN-DC），具有动态功耗分配功能，并支持从2G至5G各代蜂窝网络。它采用动态带宽切换技术，能为特定应用分配所需的5G带宽，从而将调制解调器电源效能提升50%，延长终端设备的续航时间。

5G基带芯片实力不逊高通

根据资料显示，近期罗德与史瓦兹公司（R＆S）对联发科Helio M70 5G基带芯片进行了全面的信令测试，其5G NR功能测试使用了CMW500和CMX500 5G的组合测试方案，这也是目前业内最成熟的测试方案 。从R＆S公司的测试结果来看，联发科Helio M70确实是完全符合多模5G NR技术的要求，而这也似乎也暗示其将很快出货和上市。

目前公开市场的5G基带芯片方案基本上就是高通和联发科的竞争，不过相比于高通骁龙X50的单模5G解决方案来说，联发科Helio M70不仅做到了单芯片双频多模整合方案，而且还全面支持独立组网（SA）和非独立组网（NSA）。相比于高通推出PPT产品来抢占“第一”的策略，联发科的低调行事风格确实是沉稳了些。

简单来说，使用联发科Helio M70 5G基带芯片的5G手机，未来可以直接支持5G网络连接，兼容2G／3G／4G网络，真正实现了5G全网通。更重要的是，联发科的单芯片解决方案，有效减少多颗基带芯片带来的空间占用以及功耗发热问题，相比于外挂式的方案显然更具备优势。这也是高通基带芯片一直有发热问题的根本原因。

在业内人士看来，联发科Helio M70的一大优势是对Sub－6GHz频段完美支持。众所周知，由于Sub－6GHz具有传输距离长、蜂窝网络覆盖范围广、抗干扰能力强等特点，因此Sub－6GHz也成为国内5G网络初期建设的主流方案。而根据此前的数据显示，联发科Helio M70以实测4．18Gbps（换算下来大概是每秒540M的下载速度）的成绩夺得5G芯片的冠军，这也实力打脸了高通的“攒芯片”行为。

另外联发科Helio M70目前也通过了罗德与史瓦兹对模拟非独立（NSA）和独立（SA）组网模式的测试，似乎也再次说明Helio M70能够适应5G网络建设不同阶段的需求，是目前最成熟的5G基带芯片方案。

联发科研发上的巨大投入

相关数据显示，联发科在5G芯片研发上取得的成绩，和联发科大力投入研发密不可分。

联发科2015年~2019年各季度研发投入费用及占营收比例

在全球智能手机芯片市场中，联发科要想从中低端往高端芯片领域迈进，不是光喊口号就能实现，要想在技术上追赶高通、华为这些公司，只有加大研发力度这一条路可以走！

从官网上公布的数据来看，联发科近几年的研发投入占收入的比重令人咂舌，在过去4年多的时间里，联发科平均研发投入占收入20%以上，最低的一个季度研都高达18.6%！

此处@一下小米，小米2019年一季度财报显示，收入438亿元，研发费用17亿元，这个比例不到3.9%。

联发科如此大力投入研发，也收获了相应的回报，目前联发科的基带处理器市场份额已经排名第二，虽然大部分还是在中低端智能手机上，但联发科高层们对5G的发展充满信心。联发科高层们表示，联发科在过去的五年中每年投入15亿美元用于研发，这款5G芯片是联发科积极跟进5G发展进程的产物，相信它可以与竞争对手高通公司竞争。

联发科技公司销售和业务发展高级主管Russ Mestechkin表示，“这是我们引领市场的一次机会，而不再是跟着其他公司后面快速发展。”

当前全球5G发展到了最关键的时候，各方都在积极投入推进5G的测试和验证当中。4G时代，联发科因为技术不足被竞争对手疯狂压制，如今推出的5G芯片也从侧面说明了其几年来在通讯方面的持续投入开始逐渐得到回报。

屡次冲击高端未果的联发科能否在5G时代迎头赶上，梦想成真？我们拭目以待，明年见分晓！

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