COF供需短缺,华为扫货,易华电接单旺

五月五日美国总统川普一则推特发文，以及基于国安理由封杀华为，让五月台股猪羊变色，而首当其衝就是华为供应链；不少个股短线跌幅超过一成、甚至高达近三成。今年第一季全球智慧型手机跃升为第二位的华为，突如其来的禁售令，恐怕让华为手机下半年出货量锐减。市场研究机构 Strategy Analytics 表示，华为一旦失去 Google 的 Android 作业系统，2020年智慧手机出货量恐怕将惨摔23％。可预见的是，华为事件将使全球智慧型手机版图恐出现大洗牌的局面，未来高阶智慧型手机销量可望转向三星与苹果；而中阶市场则由中国 Oppo 与 Vivo 所主导。

手机、TV走向全面屏

不过，从去年以来，苹果、三星、华为等各家手机厂商不论是高阶或中阶机种逐步朝全萤幕、窄边框的设计，进而带动面板驱动IC纷纷改採薄膜覆晶封装（COF），引发COF缺货潮。除了智慧型手机之外，近来大尺寸4K电视或是8K电视也逐步採用COF，促使全球COF产能更加吃紧。根据市调机构 IHS Markit 预估，2019年全球智慧手机用COF需求量将扩大至5.9亿片，年增七成。因现有COF厂商未有大幅扩产动作，以至于今年全年COF供需短缺情况不易改善。

基本上，面板驱动IC之封装型态可区分为TCP（Tape Carrier Package）、COF（Chip on Film）及COG（Chip on Glass）等三类，过去主流封装技术为TCP，不过，随著面板朝高画质及高解析度发展，及晶片轻薄短小化之需求，驱动IC线路中心到中心距（pitch）、间距（spacing）等越来越微细化，封装基板设计亦必须配合晶片电路间距微细化提供对应的封装基板，导引封装基板朝向高密度的构装技术发展。于是COF以覆晶接合方式取代TCP的TAB（Tape Automated Bonding），使得晶片与软性基板可以极高密度相接合，由于封测技术朝晶圆颗粒持续微缩与细间距（Fine Pitch）製程趋势发展，TCP内引脚间距的极限为40μm，COF已量产的最小间距为25μm，因此COF封装取代了TCP封装。

华为扫货 易华电接单旺

目前全球主要COF厂为韩国 LG Innotek（LGIT）与 Stemco、日商 Flexceed，以及国内的颀邦与易华电等五家。至于COF製程技术主要分为蚀刻法（又称减成法）（Subtractive） 及半加成法（Semi-additive）。由于蚀刻法採用化学原理，控制上相对不稳定，容易造成水平面布线同时被溶解掉。半加成法则是透过铜箔压合后，进行导通孔鑽洞，在特定范围添加抗腐蚀剂以便曝光所需布线，宽度不仅较符合设计需求，加上线路可高密度重複布线，良率相对较高。

国内的易华电是全球唯一同时拥有减成法、半加成法与双面法的厂商，其分别应用于高阶及 AMOLED 电视、高阶智慧型手机和穿戴装置，与记忆体、逻辑IC及LED载板。过去单面半加成法多提供给大尺寸面板客户使用，但随著手机应用量大增，且平均单价可较大尺寸面板增1.5～2倍，因此，公司从去年起逐步调整，目前400万片中约有7～8成产能应用于手机面板，今年第二季将完全转换至手机使用。受惠于华为订单挹注，易华电前四月营收爆发式成长，达9.87亿元，年增1.07倍，第一季税后淨利1.27亿元，较去年同期成长5倍，EPS1.27元，创下单季历史新高。

封装边框华为供需

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