首页 / 行业
中兴Blade V10正式入网工信部搭载联发科P70处理器内存组合为3GB+64GB
2019-05-31 17:05:00
在今年的MWC2019大展上,中兴发布了旗下新智能手机中兴Blade V10,该机在工信部的型号为ZTE-V1000。近日,工信部现身了一款中兴新机,新机型号显示为V1010,从型号上来看,该新机有可能为中兴Blade V10系列新机。
中兴新机工信部照片
中兴新机入网工信部
根据图片我们不难看出,该新机正面采用了水滴全面屏设计,在机身背面,采用后置双摄像头,摄像头下方为闪光灯组件。机身背板中间为指纹模组以及中兴logo。根据参数,机身尺寸为157.1mm×75.8mm×8.1mm,重量为154克,机身配色提供极夜黑和魅海蓝。
据悉,该机将搭载主频为2.1+2.0GHz的处理器(可能为联发科P70),内存组合为3GB+64GB。在拍照方面,该机后置1300万+200万像素双镜头,前置800万像素自拍镜头。
中兴Blade V10
综合各项参数来看,该新机很有可能是中兴Blade V10的入门版。(中兴Blade V10采用6.3英寸水滴屏,搭载联发科P70处理器,后置1600万+500万像素摄像头,前置为3200万像素镜头)具体发布时间目前还未知。
最新内容
手机 |
相关内容
豪威发布新款 4K 分辨率图像传感器
豪威发布新款 4K 分辨率图像传感器,适用于安防摄像头,分辨率,新款,区域,像素,运行,图像,豪威科技最近发布了一款全新的4K分辨率BAS70低耗能,小安派-LRW-TH1传感器通用板
低耗能,小安派-LRW-TH1传感器通用板,一块板即可连接多种传感器!,传感器,多种,连接,一块,通用,接口,小安派-LRW-TH1传感器通用板是一款美光低功耗内存解决方案助力高通第
美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台,解决方案,助力,低功耗,内存,美光,第二代,随着虚拟现实(VR)和增强现实(AR)技术的迅猛苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iM
苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯片,新款,芯片,业界,核心,用户,性能,近日,苹果公司发布了M3系列新款MacBook Pro新思科技与Arm持续加速先进节点定
新思科技与Arm持续加速先进节点定制芯片设计,芯片,节点,核心,解决方案,功耗,工具,新思科技(Synopsys)是一家全球领先的电子设计自动化高通骁龙8 Gen4曝光:升级台积电3nm
高通骁龙8 Gen4曝光:升级台积电3nm CPU回归自研架构,升级,台积电,优化,能和,功耗,处理器,高通骁龙8 Gen4是高通公司即将推出的一款NEMTK天玑9300重磅发布:全大核时代到
MTK天玑9300重磅发布:全大核时代到来,330亿参数AI大模型装入手机,装入,模型,参数,时代,支持,处理器,近日,联发科技(MediaTek)正式发布了FPGA和AI芯片算哪一类?芯片的不同分
FPGA和AI芯片算哪一类?芯片的不同分类方式,芯片,分类,需求,延迟,处理器,通用,PGA(Field-Programmable Gate Array)和AI芯片(Artificial