和硕斥资10亿美元,印尼设苹果芯片组装厂

印度工业部副部长Warsito Ignatius表示，***的合硕科技签署了一封信，表明要斥资10至15万亿印尼盾（6.95亿至10亿美元）投资印尼工厂，以组装（assemble）苹果手机所需的芯片。

Ignatius表示，和硕科技计划要与印度电子公司PT Sat Nusapersada合作，在印度巴淡岛上的的工厂组装芯片。

他原先表示，该工厂将会制造（produce）芯片，但之后便向路透社记者更正为组装（assemble）芯片，且材料将会通过进口方式取得。另外，他也表示，该工厂可能也会被用来生产MacBook的元件，不过近期应该不会发生。

根据《路透社》报导，本月曾有巴淡岛民都工业区的人士透露，和硕科技正与Sat Nusapersada进行合作，准备在该工业区建造家电。

值得注意的是，和硕并非以制造手机芯片为本业。据了解，此案可能于和硕集团旗下IC载板厂景硕与软板厂复扬科技有意投资当地有关，并非生产半导体芯片。由于印尼政府现阶段积极招商，与和硕的新一轮投资仍在协商当中，为了争取谈判筹码及政绩宣传，因此印尼地方官员常会放出各式消息，导致目前市场上和硕投资当地项目及金额混乱。

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