崇达技术拟建设半导体元器件制造及技术研发中心项目 项目注册资本达2.1亿元

5月28日，崇达技术股份有限公司（以下简称“崇达技术”）发布公告，称公司近日与南通高新技术产业开发区管理委员会经友好协商，签署了《投资协议书》，拟通过招拍挂程序获得相关土地使用权的形式建设“半导体元器件制造及技术研发中心”项目，项目公司注册资本2.1亿元。

据披露，崇达科技拟以自有资金2.1亿元在南通高新技术产业开发区设立全资子公司南通崇达半导体技术有限公司（暂定名，最终以工商行政管理机关核准登记名称为准，以下简称“南通崇达”），崇达科技将持有南通崇达100%股权。

南通崇达设立后，经营范围为研发、生产、销售半导体元件、IC载板、集成电路封装基板、5G高频高速电路板、HDI电路板、特种新型电路板、光电子元器件、以及电子模块模组封装、芯片封装测试。（以行政审批局核定为准）

崇达科技表示，南通崇达的设立，将承载公司“半导体元器件制造及技术研发中心”的使命，完成公司PCB全系列产品的覆盖，并实现从IC载板跃迁至IC相关产业，实现产业报国的梦想，该项目的建设符合公司长期发展战略和愿景规划。

项目协议书会经协商

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