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升阳半第1季营收5.94亿元 年增28.57%并创单季业绩歷史新高纪录
2019-05-25 10:26:00
升阳半导体董事长杨敏聪近日表示,目前客户需求依然热络,第二季业绩仍可成长,且为因应长期需求,内部评估兴建第2厂,预计后年初启动建厂。
升阳半导体今天召开股东常会,会中承认去年财报,每股纯益1.87元,并决议每股配发1.6元现金股息。
升阳半导体主要业务为再生晶圆及晶圆薄化。受惠再生晶圆市占率进一步提升,加上整合元件制造(IDM)厂扩大释出晶圆薄化委外代工订单,升阳半第1季营收5.94亿元,年增28.57%,并创单季业绩歷史新高纪录。
虽面对中美贸易战开打,随着IDM厂的委外趋势持续,薄化需求成长仍明确,升阳半营运第2季仍不看淡,整体第2季营收预估将可超越6亿元关卡,续创新高。
升阳半导体目前12吋再生晶圆产能约21万片,晶圆薄化产能约7至8万片规模。董事长杨敏聪指出,因应国际大厂客户强劲需求,与确保不断链要求,内部评估兴建第2厂。目前以***及东南亚为主要建厂地点考量,预计后年初启动建厂,将主要生产晶圆薄化。
升阳半近年持续扩产,晶圆薄化产能约7-8万片,预估在未来2-3年,每年仍会有20-30%产能增加。目前升阳半晶圆薄化占营收比重在30-40%、再生晶圆约40-50%、MEMS约占10-15%。
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