首页 / 行业
Intel发布新一代至强E-2200系列 相比上代多核心性能提升最多16%
2019-05-29 14:58:00
Intel Xeon至强E3-1200 v系列原本定位于入门级的单路服务器和工作站应用,但曾经备受玩家和厂商推崇,只是后来被Intel限制无法搭配桌面主板,并改名为至强E系列。
现在,Intel发布了新一代至强E-2200系列,是此前至强E-2100系列的升级版,还是基于14nm Coffee Lake架构,是桌面八代酷睿的亲兄弟,但整体规格大大提升,也是LGA1151接口,但需要搭配C246芯片组主板。
至强E-2200系列为入门级工作站设计,可为2D/3D CAD、BIM、VR等内容开发和创作提供专业级性能、功能、可靠性(博锐),UHD P630核芯显卡针对几十个常用专业软件进行认证,最多8核心16线程、16MB三级缓存、5GHz睿频加速,支持最多128GB DDR4-2666 ECC内存、40条PCIe通道、傲腾混合式固态盘、雷电3、Wi-Fi 6 AX200(Gig+)等。
Intel宣称,新一代至强E相比上代多核心性能提升最多16%,相比三年前的产品则最多提升87%。
具体型号共有14款,其中G后缀的集成核显UHD P630,无后缀的无核显,M后缀的面向移动工作站并集成核显。
旗舰型号为至强E-2286G,8核心16线程,16MB三级缓存,主频3.7-5.0GHz,UHD P630核显,热设计功耗95W,类似i9-9900K但是基础频率高了100MHz,当然还有ECC、博锐功能。
至强E-2286M也是8核心16线程,主频2.4-5.0GHz,热设计功耗仅45W。
最新内容
手机 |
相关内容
低耗能,小安派-LRW-TH1传感器通用板
低耗能,小安派-LRW-TH1传感器通用板,一块板即可连接多种传感器!,传感器,多种,连接,一块,通用,接口,小安派-LRW-TH1传感器通用板是一款新思科技与Arm持续加速先进节点定
新思科技与Arm持续加速先进节点定制芯片设计,芯片,节点,核心,解决方案,功耗,工具,新思科技(Synopsys)是一家全球领先的电子设计自动化高通骁龙8 Gen4曝光:升级台积电3nm
高通骁龙8 Gen4曝光:升级台积电3nm CPU回归自研架构,升级,台积电,优化,能和,功耗,处理器,高通骁龙8 Gen4是高通公司即将推出的一款NEMTK天玑9300重磅发布:全大核时代到
MTK天玑9300重磅发布:全大核时代到来,330亿参数AI大模型装入手机,装入,模型,参数,时代,支持,处理器,近日,联发科技(MediaTek)正式发布了FPGA和AI芯片算哪一类?芯片的不同分
FPGA和AI芯片算哪一类?芯片的不同分类方式,芯片,分类,需求,延迟,处理器,通用,PGA(Field-Programmable Gate Array)和AI芯片(Artificial什么是SoC处理器,SoC处理器的组成、
什么是SoC处理器,SoC处理器的组成、特点、原理、分类、操作规程及发展趋势,处理器,分类,发展趋势,低功耗,功耗,用于,SoC(System on a芯朋微:服务器配套系列芯片已通过客
芯朋微:服务器配套系列芯片已通过客户验证 可应用于AI服务器,服务器,客户,芯片,验证,人工智能,公司,芯朋微是一家专注于人工智能芯片Codasip推出全新高度可配置的RISC-
Codasip推出全新高度可配置的RISC-V基准处理器系列,基准,处理器,全新,配置,推出,性能,Codasip最近推出了一系列全新的高度可配置的R