首页 / 行业
全新途观Coupe基于第三代途观升级 SUV热潮不减
2019-05-24 17:34:00
近几年轿跑SUV算是一个炙手可热的“明星”,几乎一夜之间,各路车企争相推出了Coupe SUV车型,动感而又独特的外形无疑是最吸引眼球的一点。
在今年的上海车展期间,大众带来了旗下首款轿跑SUV途昂X,但大众并不满足于现状。据国外媒体报道,下一代途观也将拥有Coupe版本,并曝光了途观Coupe版车型的渲染图。
全新途观Coupe基于第三代途观升级打造而来,从曝光的渲染图也能看出下一代途观的大致模样。外观方面,新车采用全新造型的前大灯,内部结构更为精致。贯穿式的镀铬中网连接两侧大灯组,视觉效果更显宽大。同时新车下方大面积的进气口,凸显运动属性。此外,新车取消了雾灯设计。
新车侧面可谓是溜背车型的精髓所在,前低后高的腰线设计,使其呈现出一种蓄势待发的状态,看上去十分运动但又不失动感。同时,类似“树杈”造型的双色五幅轮胎,精致感显著提升。此外,不同于大多数轿跑SUV,途观Coupe采用了抬高腰线的设计手法,让溜背的造型一气呵成,毫无违和感。
尾部方面,尾灯采用当下比较流行的贯穿式尾灯设计,同时双边双出的排气布局,进一步提升了运动气息。值得一提的是,早在2013年大众就推出了一款理念新颖的CrossBlue Coupe概念车,该车型后来演变成为了刚刚上市的途昂X。
据悉,未来途观Coupe将会国产,第三代途观预计2022年首次亮相,作为途观的升级车型,途观Coupe极有可能同时推出。
最新内容
手机 |
相关内容
高通骁龙8 Gen4曝光:升级台积电3nm
高通骁龙8 Gen4曝光:升级台积电3nm CPU回归自研架构,升级,台积电,优化,能和,功耗,处理器,高通骁龙8 Gen4是高通公司即将推出的一款NE拒绝一次性芯片,新技术:无线升级芯片
拒绝一次性芯片,新技术:无线升级芯片,芯片,升级,新技术,一次性,智能家居,物联网,一次性芯片是一种在使用后不能再次编程的MAX241CWI集什么是合封芯片,它与单封芯片有何不
什么是合封芯片,它与单封芯片有何不同?,芯片,系统,升级,集成,接触,功能模块,合封芯片是指将多个芯片整合在一起封装成一个独立的ADV74思特威AI系列再添三款全性能升级图
思特威AI系列再添三款全性能升级图像传感器新品,性能,款全,升级,图像质量,传感器,动态,近日,全球领先的图像传感器制造商思特威(Sony)高通第三代骁龙8性能全面升级 虹软
高通第三代骁龙8性能全面升级 虹软携手高通共创AI影像新高度,影像,性能,升级,网络,处理器,能力,高通第三代骁龙8系列处理器是一款全智能座舱交互体验持续升级,传感器件
智能座舱交互体验持续升级,传感器件功不可没,器件,升级,交互,智能,飞机,便捷,智能座舱交互体验是指在汽车、飞机、火车等交通工具的清华大学重磅消息:全球首颗!我国芯片
清华大学重磅消息:全球首颗!我国芯片领域取得重大突破,消息,芯片,计算,升级,产业,支持,近日,中国清华大学(Tsinghua University)宣布成功S9 SiP芯片强势猛进!Apple Watch手
S9 SiP芯片强势猛进!Apple Watch手势交互迎来升级,OPPO与苹果谁的更胜一筹,手势,升级,交互,芯片,智能手表,需求,在智能手表市场上,苹果