首页 / 行业
华为P20Pro拆解 部分零件采用模块化设计更换简单
2019-06-13 09:07:00
华为新旗舰手机P20 Pro完整拆解,零件采用模块化设计,后置的三个相机似乎都支持OIS光学防抖。..。..
为深入了解这款新旗舰机的内部结构,几个重要信息如下:
首先,华为P20 Pro采用了分体式主板的设计,为此手机能够在7.8毫米的机身内塞进4000毫安时的大电池。
其次,华为P20 Pro部分零件采用了模块化设计,更换简单。
最后,可以发现一个华为从未公开的秘密,那就是P20 Pro后置的三个相机似乎都支持OIS光学防抖。
附上所有配置清单:
6.1英寸OLED触控屏,分辨率2240X1080,长宽比为18.7:9 7. 八核麒麟970 CPU配以Mali-G72 MP12 GPU辅以专用NPU
后置莱卡三摄,分别为40 MP+8 MP+20 MP,光圈为ƒ/1.8+ƒ/2.4+ƒ/1.6
24 MPƒ/2.0 光圈前置摄像头
128 GB存储以及6 GB RAM
镁光(Micron)MT53D768M64D8WF-053 WT:D 6 GB LPDDR4 SDRAM封装于麒麟(Kirin)970 SoC
三星(Samsung)KLUDG4U1EA-B0C1 128 GB V-NAND闪存 海思半导体(HiSilicon)Hi6403-GWCV110音频IC
德州仪器(Texas Instruments)BQ25895 I2C 充电控制模块
恩智浦半导体(NXP)55102 PN548 NFC控制器 海思半导体(HiSilicon)Hi6363-GFCV100射频收发模块
Skyworks 78113-14,78114-61以及78117-4A Skyone前端LTE模块
海思半导体(HiSilicon)Hi6421-GFCV810电源管理IC
赛普拉斯(Cypress)BCM43596 Wi-Fi及蓝牙模块
海思半导体(HiSilicon)Hi6423-GWCV100电源管理IC
最新内容
手机 |
相关内容
梦芯科技独立北斗芯片模块MXT2721
梦芯科技独立北斗芯片模块MXT2721隆重发布,芯片,北斗,模块,能力,导航,支持,梦芯科技是一家致力于研发和生产半导体产品的高科技公司悄然席卷企业级SSD市场的RISC-V主
悄然席卷企业级SSD市场的RISC-V主控,市场,企业级,性能,功耗,支持,低功耗,随着计算机技术的不断发展,企业级SSD(Solid State Drive)市场2023 年 3 季度了 DigiKey 新增 4
2023 年 3 季度了 DigiKey 新增 4 万多种现货零件,多种,零件,现货,季度,产品,原厂,全球领先的供应品类丰富、发货快速的商业现货技台积电1.4nm,有了新进展
台积电1.4nm,有了新进展,台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片,近日,台积电(TSMC)宣布将探索1.4纳米技术,这是一项令人振奋的举措,将有望为E芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新
芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新之路,时代,芯片,形式,支持,性能,验证,芯片设计是现代科技领域的重要组成部分,它涉及到电子设计自动射频前端芯片GC1103在智能家居无线
射频前端芯片GC1103在智能家居无线通信IoT模块中应用,模块,芯片,无线通信,智能家居,支持,数据交换,射频前端芯片GC1103是一种低功耗面向6G+AI,鹏城云脑的演进
面向6G+AI,鹏城云脑的演进,鹏城,人工智能,数据存储,脑可,智能终端,智能,随着科技的不断进步,人们的生活方式也在不断改变。6G+AI(人工阿里平头哥发布首颗SSD主控芯片:镇
阿里平头哥发布首颗SSD主控芯片:镇岳510,平头,芯片,物联网,性能,阿里巴巴,支持,阿里平头哥是指阿里巴巴集团的CTO张建锋,他在宣布了阿