半导体 | 行业迎来春天?日本电子元器件厂商齐增资!

大型电子元器件厂商的2019年设备投资计划总额比2018年增加8%，增至8,158亿日元（约人民币489.48亿元）。除了阿尔卑斯阿尔派以外的其他4家公司的投资额都比2018年有所增加。日本电产为了维持中长期的业绩增长持续进行投资，在4家公司中其投资额增长率最高，同比增长24.4%。智能手机市场的发展前景充满了不确定性，所以对车载这一新的增长领域的投资日益增多。

日本电产2019年计划投资1,900亿日元（约人民币114亿元），其中约42%用于车载，约35%用于家电、商业、工业用品等方面，将会提高作为成长支柱的汽车发动机等方面的产能，尤其要加快用于电动汽车（EV）的驱动电机的增产。关于电动汽车的驱动电机，据日本电产的吉本浩之社长表示，即便如今的整体汽车市场呈现消沉现象，驱动电机依旧在增长，事先掌握市场情况很重要！

京瓷2019年计划投资1,200亿日元（约人民币72亿元），比2018年增加2.5%，也是要扩大车载方面的零部件产能。预计2019年度高级驾驶辅助系统（ADAS, Advanced Driving Assistant System）将会有增长。（谷本秀夫社长）

TDK 2019年计划增资2,000亿日元（约人民币120亿元），同比增加15.2%，其中将近50%用于电池，20%用于被动元器件，剩余约30%用于其他产品。据常务执行董事山西哲司先生表示，电池方面的投资主要用于非智能手机领域，而且今后还会继续扩大；同时强调今后不会“过度依赖智能手机”。关于被动元器件，会继续扩大车载多层陶瓷电容（MLCC，Multi-layer Ceramic Capacitors）的产能。

另一方面，积极投资设备的结果就是折旧费用的增加，不过也有企业在考虑二者平衡的同时稳步进行投资。

村田制作所2019年计划增资3,000亿日元（约人民币180亿元），同比增加2.9%,随着汽车电动化的发展，车载MLCC的需求急剧增加，近年来，由于进行了积极的设备投资，导致折旧费用也不断增加。但是，由于预测到车载方面的需求会增多，所以投资计划基本与去年持平。村田制作所的村田恒夫先生（会长兼社长）表示，计划投资1,650亿日元（约人民币99亿元）用于土地、建筑、基础设施，以MLCC为中心增产投资1,000亿日元（约人民币60亿元）。

阿尔卑斯阿尔派已经在2017年完成了智能手机相关的投资。2019年主要的关注在财务的健全性建设。

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