苹果与Intel分手内幕曝光 只因当时Intel的7560基带芯片问题不断

对于苹果来说，不满Intel更多的还是基带技术上的落后。

据外媒报道称，苹果对英特尔的不满比之前的一些报告所提及的时间要早得多，在Phone XS、iPhone XS Max和iPhone XR那时候就已经开始了，而不仅仅是因为英特尔在5G芯片方面的落后。

报道中提到，当时Intel的7560基带芯片问题不断，到了苹果要求的最后期限时，他们依然在技术上存在不少问题，所以这苹果很焦虑。苹果公司硬件技术高级副总裁Srouji甚至曾在总部对英特尔的相关负责人吼道：“在我的领导下，这事绝不会发生在苹果！”

也正是这样的情况，最终让苹果不得不重新审视跟英特尔的合作。据Intel内部员工的爆料看，Intel移动部门的规模和结构，让使得基带设计变得困难又低效，各团队难以协同工作。

所以最终，苹果能选择与高通和解。据说和解金额有45亿美元之多，而苹果拿到授权后，也获得了5G手机的入场门票，但多份报告显示，苹果正在研发自己的移动基带。

目前的消息显示，苹果虽然跟高通和解了，但是他们已经挖来不少专家在自研5G基带。

芯片基带只因内幕

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