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realme X真机渲染图曝光:4800万像素+升降全面屏设计

2019-05-15 15:50:00

realme X真机渲染图曝光:4800万像素+升降全面屏设计

刚刚,realme官方正式公布了realme X的外观设计。官方给出的真机渲染图显示,realme X采用升降式全面屏设计,前置4800万像素摄像头,后置竖列双摄位列机背中间,搭配屏下指纹识别技术。

综合现有爆料,realme X搭载了一块6.5英寸AMOLED显示屏,分辨率为2340×1080,三围尺寸为161.2*76*9.4mm,重191g。realme X后置双摄加一个闪光灯,摄像头没有突出,下方是realme的LOGO。

realme X将搭载新一代光感屏下指纹,realme CMO徐起表示,realme X采用了目前市面上最新一代的识别模组,汇顶内部代号为G2.4,传感器尺寸比上一代提升44%,还升级成3P的镜片组合,官方称光学信号强度有了飞一般的提升。

像素提升信号光学

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