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中京电子PCB横向整合继续,提速实现全面控股元盛电子
2019-05-14 10:24:00
中京电子在印制电路板产业的横向整合继续提速,继去年完成收购元盛电子部分股权后,剩余股权也计划今年内完成收购,实现全控元盛电子。
中京电子5月12日晚间公告,公司拟以发行可转债、股份及支付现金的方式,购买珠海元盛电子科技股份有限公司45%股权并募集配套资金,此次交易对价暂定为2.7亿元,未构成重大资产重组。公司股票自5月13日起停牌,预计停牌不超过10个交易日。
中京电子主要从事印制电路板的研发、生产和销售与服务。产品全部系刚性印制电路板,包含单双面板、多层板、高密度互联板(HDI),广泛运用于消费电子、网络通信、计算机、汽车电子、安防工控、医疗器械及以人工智能、物联网、智能穿戴、AR/VR、无人机等为代表的新兴应用高科技领域。
早在去年中京电子已相中同属电路板产业的元盛电子展开并购。元盛电子主要从事挠性印制电路板(FPC)及其组件(FPCA)的研发、生产和销售,产品广泛应用于激光读取头、汽车电子、液晶显示模组、触摸屏、摄像头模组、生物识别、智能终端(智能手机与平板电脑等)等领域。
元盛电子系国内最早从事FPC开发的企业之一,也是目前国内FPC行业的龙头企业之一,近年来元盛电子紧抓国内消费电子和汽车电子快速发展的市场机遇,已成为京东方、欧菲科技、伯恩光学、深天马等行业龙头企业的合格供应商,在行业内形成了良好的品牌形象。
去年5月,中京电子正式完成对元盛电子的重大资产重组,作价3.30亿元现金收购元盛电子55%的股权,其中通过收购珠海亿盛公司55%的股权间接持有元盛电子25.82%的股权;直接收购元盛电子29.18%的股权。珠海亿盛为元盛电子控股股东。
交易完成后,元盛电子成为中京电子控股子公司,而中京电子也成为国内少有的,可覆盖刚性电路板(多层板和HDI为核心)、挠性电路板(含刚挠结合板)的全系列PCB企业,形成PCB产品一体化服务优势。
年报显示,2018年元盛电子实现营业收入5.56亿元,净利润4039.99万元。
进入2019年,中京电子拟继续收购元盛电子余下45%股权,实现全控。按照交易方案,中京电子拟向胡可等8人以发行可转换公司债券、股份及支付现金的方式,购买其持有的珠海亿盛45%股权;拟向新迪公司等9位股东以发行可转换公司债券、股份及支付现金的方式,购买其持有的元盛电子23.88%股权。本次交易最终目标为收购元盛电子45%股权。
而元盛电子100%股权的估值与去年并购方案相同,均为6亿元,因此本次收购元盛电子45%股权的交易对价暂定为2.7亿元。
业绩承诺方面,元盛电子2019年度、2020年度经审计的扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润不为负数。
中京电子表示,目前上述交易事项仍处于决策阶段,尚存在一定不确定性。
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