新诺科技：志在打造我国“高速大面积光刻设备的航空母舰”

新诺科技的CTO梅文辉博士是全球首位将数字微镜阵列（DMD）技术应用于光刻领域的科学家，被光刻行业誉为“The Father of Maskless”（无掩模光刻之父）。在1998~2006年间，梅博士在美国球型半导体公司带领团队研究无掩模光刻技术，并围绕这项研究 获得了100多项专利技术，此后无掩模光刻专利被国际上数家大公司采用。

2009~2010 年重组美国球形半导体公司，将梅文辉博士主导的研发团队集合在一起，取得LDI发明专利在世界范围内的使用权，并将这项技术和团队带回中山新诺科技股份有限公司，重新开始展开研发、生产、销售无掩模光刻设备的业务，并快速扩展到多个领域的无掩膜光刻的应用之中。

在此基础上，新诺科技以“攻坚未来产品，占位稀缺市场；融合政策方向，引导行业趋势”为产品理念，志在打造我国“高速大面积光刻设备的航空母舰”。经过多年的垂成历练，形成高精度印刷电路板（PCB）曝光设备、半导体集成电路高密度/3D封装光刻设备、TFT/OLED平板显示器、触摸屏、光掩模板光刻设备三大应用方向的技术实力。

随着5G概念的不断实践，高端载板在2018年呈现出强劲的增长势头，其中，以BGA封装基板市场增长最快，总产值占比增长12.8%。未来，Data Center、云计算、5G无线技术等应用将持续驱动高端载板的成长，预计到2025年，我国的载板行业市场规模有望达到412.35亿元左右。与此同时，载板的尺寸不断缩小，集成度不断提高，其技术相应地趋向于高密度封装。

新诺科技的凭借“激光直接成像-数字化光刻技术”的核心实力，使先进激光动态扫描跳过掩模版的制备直接成像，可生产出最低小于1µm的高精细线路，其性能出众，完全满足高端PCB生产需求。

据市场总监 肖丰灵介绍，在高端PCB制造这一块，公司技术最高能做到3-5µm的线路，远高于当前市场需求的精细度。

新诺科技掌握了国际上数字化光刻技术的源头，拥有数字化光刻技术原始专利并在此基础上创新出大量自主知识产权：申请专利75项（已授权中国发明17项、实用新型10项、 美国发明3项）；软件著作权7项；企业标准3项。

公司2018年在PCB市场实现销售突破1亿，业绩增长超过百分之一百，预期2019年将实现2亿营收。

公司拥有崇达集团、博敏集团、胜宏集团、深联电路、嘉立创集团、中信华集团、惠亚集团、建滔集团、伯恩、蓝思、欧菲光等优质客户。

封装产品高精度行业趋势

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