日本独立科技分析机构：海思半导体的精细电路设计能力具有世界顶级水平

日本高科技调查企业Techanalye分别对华为和苹果公司的高档智能手机“Mate20Pro”和“iPhone XS”进行了拆解。对控制整个手机运行的核心半导体芯片的性能做出了比较。报道称，通过拆解可以确认“海思半导体的精细电路设计能力具有世界顶级水平”。

根据一份独立机构分析显示，中国顶级电信设备制造商华为，在技术层面正在缩小与苹果的差距，开发出的某些智能手机芯片已经具备世界先进水平，甚至可媲美这家美国科技巨头的标志性产品：iPhone。

根据东京拆解专家TechanaLye的分析对华为的Mate 20 Pro和苹果的iPhone XS的拆解表明，华为公司的主芯片，结合了处理器和调制解调器，与苹果的芯片设计不相上下。

根据东京拆解专家TechanaLye的分析，华为和苹果设计的芯片都具有同样先进的功能。每个都具有7纳米的线宽。更细的线宽意味着芯片具有更高的计算能力和节能能力。 TechanaLye说，到2018年底，只有三种7-nm芯片在实际使用中。有证据表明，在5G芯片技术方面，华为能够与移动芯片领域的全球领导者高通公司相媲美。

TechanaLye首席执行官Hiroharu Shimizu是日本芯片制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）前高级技术主管，他说：华为的发展能力“与苹果公司相当或更好，且已经具备了世界顶级水平”。

华为芯片由成立于2004年的全资子公司海思半导体（HiSilicon Technologies）设计，海思半导体现为中国大陆最大的无晶圆厂芯片设计公司。主要产品为无线通信芯片，包括拥有WCDMA、LTE等功能的手机系统单片机。海思半导体的前身为创建于1991年的华为集成电路设计中心。其技术和运营规模仍然保密，很少向媒体披露信息。

在4G调制解调器领域，高通公司处于领先地位，海思、***联发科和英特尔等少数厂商也拥有4G调制解调器的能力；而在5G兼容处理器设计方面，高通和华为似乎处于领先地位。

海思半导体不太可能将其最先进的智能手机半导体销售给第三方，尽管它已经开始销售其他产品的芯片。根据日经指数获得的营销材料，华为秘密芯片制造部门于2017年向第三方厂商出售了价值超过10亿美元的芯片。英国研究公司IHS Markit估计，2017年海思半导体的销售总额为40亿美元。

该文件还表明，海思已经出售了用于电视和安全摄像头的芯片。该部门于3月底在北京举办的中国内容广播网络博览会上设立展台，展示其电视芯片。

华为芯片销量仍落后于高通。2018年芯片销量，高通约为166亿美元，而海思半导体销量约为55亿美元，不过海思半导体的销量增长速度很快。

20世纪90年代初，华为就已经开始在海思半导体的前身华为集成电路设计中心研发自己的芯片。但最近它的努力在中美之间的贸易战中受到了不小的挫折，这场贸易战试图阻止北京在尖端创新的核心技术方面实现自给自足的努力。上海半导体行业研究员ICwise的首席分析师顾文军指出，“与之形成鲜明对比的是中国电信设备制造商中兴通讯。中兴通讯因去年美国的制裁而被切断芯片采购（之后美国就不再针对中兴进行制裁）。”

尽管在海思半导体发展迅速，但它本身并不设计和制造芯片，而是获得了英国芯片设计商ARM Holdings的许可，ARM公司已经被日本软银集团收购。海思半导体还将制造业务外包给全球最大的合约芯片制造商台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）。

芯片电路设计日本手机系统

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