瑞芯微电子第四届“开发者之春”正式在福州举行

4月23日，瑞芯微电子第四届“开发者之春”正式在福州举行。瑞芯微在人工智能、AIoT人工智能物联网、智能视觉、智能语音、新零售、个人消费电子等领域，与全球开发者及行业生态合作伙伴进行了深度技术交流与成果展示。

本届瑞芯微开发者大会的主题为“智享芯未来”，多家拥有全球影响力的知名公司、合作伙伴出席本次盛会，吸引超过千位开发者参与。

在瑞芯微董事长兼CEO励民致欢迎辞后，瑞芯微副总裁林峥源与李诗勤分别对“瑞芯微产品及应用概述”、“瑞芯微集成电路的技术发展”主题进行了深度分享。内容也十分干货，首次将瑞芯微产品矩阵曝光。以往瑞芯微更多以AP芯片厂商出现在大家面前，此次他们首次公开了包括电源管理、无线连接、MCU、半定制ASIC新业务。

第一、主控芯片方面

目前瑞芯微主推的人工智能芯片RK3399Pro 以及RK1808，已经在AI人工智能及视觉、智慧生活、商用设备、流媒体应用、教育及办公等多个行业落地。

第二、新一代8nm旗舰处理器

瑞芯微发布旗下最核心的新一代旗舰应用处理器——RK3588。

据悉，这个芯片将采用8nm 制程工艺、基于A76+A55 内核组合，具备4K UI性能、8K VPU，拥有NPU2.0 等。按照规划2020年Q1量产。

RK3588采用的8nm制程将比前一代产品性能提高20%~30%，而功耗将降低40%！

针对语音领域，瑞芯微还会专门推出一个控制芯片——RK2108。预计今年第三季度提供样品。

针对新一代机顶盒领域，同样将在今年第三季度推出RK3530芯片。

针对视觉领域，推出全新的视觉处理器RV1109芯片。预计将于2019年Q4提供样品。

第三、 电源芯片路线图公布：出货超1亿颗

事实上，瑞芯微在电源芯片领域具有非常强的实力。目前公司PMU 总计出货已经高达1亿颗。其中快充控制芯片RK825已经超过5000万颗，不良率低于20ppm。

瑞芯微为手机厂商配套也不止电源芯片，还包括影像、算法、语音等产品。

第四、布局无线连接芯片，提供全套方案

相比其他主控芯片厂商，瑞芯微在连接芯片领域还有欠缺。此次，他们也正是公布了在无线芯片领域的路线图。

按照规划看，他们将分阶段逐步推出WiFi 芯片和BT芯片。

据悉，瑞芯微首先将在今年二季度量产一个WiFi 芯片——RK912。它将支持WLAN 802.11 b/g/n 。

第五、布局MCU市场

随着物联网市场爆发，MCU成为了大家追组的热点。瑞芯微拥有庞大客户群体，为他们提供合适方案再合适不过。

不过，按照他们的逻辑，需要找到行业的痛点和突破口。因此，他们在MCU领域重点研发低功耗与高电压。

按照规划，他们首颗无线MCU——RK2206 将于今年第三季度提供样品。

在本次会议上，瑞芯微董事长兼CEO励民也首次发表了他对瑞芯微的总结。

他表示，瑞芯微的发展逻辑就一句话：“一个中心，两个基本点”。

一个中心指的是“以客户为中心”。两个基本是指：技术上向“大音频”、“大感知”、“大视频”、“大软件”领域不断推展；模式上坚持“市场需求和商业模式”。他说道，瑞芯微不是科研机构，研发投入要看市场和商业模式。

在发展目标上，励民说道，争取能做大世界级的技术突破，坚持做高端产品。力争做出世界一流的芯片产品，支持客户做出世界一流的终端产品。

在总结瑞芯微发展路径时，励民表示有点像世界杯周期。从复读机/收音机主控芯片、MP4核心芯片，到平板电脑核心芯片，此后经历进入手机与Intel 合作、布局产业互联网/AIoT。

他表示，2019年至2022年是瑞芯微“蹲下蓄力，准备起跳”阶段。瑞芯微全新的赛点将在深耕AP的同时，发展光电芯片、MCU、电源、连接芯片。基于创新，不断取得规模增长。

开发者出货芯片率低

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