紫光国微与联通物联网在南京签署战略合作协议，并成立联合创新中心

4月28日，紫光国微与联通物联网在南京签署战略合作协议，并成立联合创新中心，携手推动物联网的全面创新与安全落地。联通物联网总经理陈晓天、副总经理何非，紫光集团全球执行副总裁兼紫光国微总裁马道杰、紫光国微高级业务总裁岳超等双方领导出席签约与揭牌仪式。

5G时代是万物互联的时代，更是eSIM的时代。现阶段，全球移动互联网连接增速放缓，而物联网连接数增长强劲，预计到2020年IoT连接数将达501亿，物联网市场的爆发式增长为eSIM技术的应用提供了巨大空间，预计到2025年，eSIM连接占比将超过50%。在此背景下，紫光与联通达成紧密合作，双方将聚合优势资源，共同研讨eSIM领域的技术方向和应用前景，开展eSIM能力建设，打造实施物联网解决方案，紧抓关键机遇，把握5G、AI等物联网发展趋势，迅速抢占市场，实现生态共赢。

联通物联网总经理陈晓天表示，物联网迎来跨界融合、集成创新和规模化发展的新阶段，联通物联网将与紫光国微在三大领域开展合作：首先，携手促进eSIM业务发展、推进eSIM解决方案的落地；其次，在安全物联网领域，结合紫光国微的芯片开发技术，在安全支付、安全车联、安全物联等领域，为企业的产品安全保驾护航，赋能数字经济的发展；同时，在消费电子、车联网、智慧家居等领域展开深层次合作，共建共赢共享物联网新生态。

紫光国微总裁马道杰表示，紫光集团是国内最大的综合性集成电路企业之一，具备“从芯到云”的完整产业链，紫光国微作为集团旗下芯片板块的核心子公司，专注于芯片设计，在全球安全芯片细分市场占据领先地位。未来是万物智联的全新时代，连接将成为常态，而芯片将进一步广泛应用于物联网领域。紫光将携手联通不断展开多维度的技术创新，为行业提供芯片解决方案，全面加快推动物联网安全能力建设，借助联通物联网平台共同打造物联网生态圈，携手产业链合作伙伴创造更大的价值。

此次紫光与联通的战略联合，是领先的芯片技术、强大的运营能力与优质服务的联合。紫光深耕安全芯片领域多年，致力于让信息和连接更安全，在技术层面，取得了国际EMVCo认证、银联芯片安全认证、ISCCC EAL4+、国际SOGIS CC EAL5+等众多国内外权威认证，屡创国内安全芯片设计领域的技术新高。在市场层面，于安全物联、金融支付、身份识别、移动通信等领域形成了领先的竞争态势，产品及应用遍及国内外，安全芯片全球出货近百亿颗。而联通致力于在信息化建设中发挥基础性作用，在5G万物智连时代，更是大力推动5G技术与应用的创新融合，特别设立联通物联网公司进行物联网领域资源、应用和资本等对外合作、运营及销售的专业拓展，具备丰厚的网络资源和强大的一体化经营能力。

在全球物联网大潮中，紫光与联通将联合创新，积极推动eSIM的发展，扩大技术应用范围，从可穿戴设备到车联网、物联网、数据终端等等，以智能安全芯片能力为基点，展开多维度合作开发，共同打造物联网大生态。

合作协议联通创新中心物联网

免责声明：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。