AI芯片是未来核心动力 助力AI安防迈向新的发展阶段

芯片是集成电路的载体，由晶圆分割而成。自从1958年德州仪器的杰克·基尔比在锗半导体材料商制作出第一块集成电路以来，每个芯片上的器件数持续增长。在安防领域，各类芯片广泛分布于安防监控系统中，扮演着核心角色。近年来，AI垂直领域全面绽放，芯片竞争“硝烟弥漫”，时代大幕正在缓缓开启。

微电子学革命步入拐点，算力供需不平衡现象突出

关于芯片的法则中，“摩尔定律”和“登纳德缩放定律”作为业内广为人知的金科玉律，曾风靡一时。但“节物风光不相待，桑田碧海须臾改”，当前摩尔定律在半导体行业不完全适用，芯片上集成的晶体管数量不再是每18-24个月翻一番，登纳德缩放定律也从 2007 年开始大幅放缓，2012 年左右接近失效。

当前，自动驾驶、云计算、5G通信等应用场景极大考验着芯片的高并发数据处理能力，而电子器件的持续微型化必然面临物理学和经济学的极限，“摩尔定律”和“登纳德缩放定律”逐步失效，芯片行业关键限制因素由晶体管的数量转向能耗，其发展不能再依赖于集成电路复杂程度的提高来获得提升，传统处理器芯片的体系结构亟需创新，负责设计的工程师必须找到更加高效的并行化利用方法。这一点行业内已被行业内人士所充分认识。

华为智能计算业务部总裁邱隆指出：“原来由摩尔定律驱动的计算产业，面对爆发式的计算需求无以为继。摩尔定律在正常的时候，以每年1.5倍增长，50%的算力增长，在过去几年间，每年的算力实际增长只有10%。”

云知声联合创始人、副总裁康恒认为，物联网芯片应具备的趋势有：关注点要从PPA转向APP，也就是注重应用的优化，而不仅仅关注芯片的性能、功耗、面积；从通用架构转向AI架构；AI芯片的设计要注重软件、硬件、场景的有机结合。

AI计算是未来核心动力，安防智能化怎可缺“芯”

数据、算法、算力是人工智能的三驾马车，芯片是人工智能发展战略的基础，并在很大程度上左右着安防系统的功能、成本、技术指标等，各类高性能芯片的出现，使得数据处理速度不再成为人工智能发展的瓶颈。平心而论，安防产业从模拟进化到数字再到4K高清，与芯片有着千丝万缕的联系。未来，芯片在安防行业发展脉络及方向上起到关键作用。

暗流涌动的芯片市场，谁能主宰沉浮尚未可知。但不可忽视的一点是，芯片技术方面，安防厂商也在不断探索，已取得一定的成效。如：

海康威视一直和英特尔、德州仪器、英伟达、安森美等半导体企业在芯片领域合作紧密，并与部分巨头建立联合实验室，也有投资国内芯片厂商，背靠海康威视这棵大树的富瀚微，近年来也在不断加大IPC、SoC芯片的研发投入；

大华股份在人工智能芯片技术、HDCVI芯片技术、数模混合芯片技术上持续投入，其人工智能芯片研发项目获得国家工信部重大科技专项及杭州市集成电路产业发展项目的支持，并基于自研人工智能芯片，推出多个人工智能前端设备；

提出“软件定义摄像机”概念的华为，旗下的海思半导体已成长为芯片龙头企业，在IPC、DVR、NVR这三类安防监控芯片中，海思均占有较高的市场份额。

结语：集成电路作为先进技术，与国防军事密切相关。投入成本高、开弓没有回头箭的AI芯片是安防必须要啃下的硬骨头，如何应对瞬息万变的市场变化，以及实现量产扩大话语权，将是一个历久弥新的话题。

芯片核心德州仪器载体

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