格芯卖厂 究竟谁是接盘侠

GlobalFoundries(格芯)自从AMD独立出来之后，虽然在全球代工市场排名第二，但无论技术工艺还是业务经营都一直进展不是很顺，最近更是放弃了7nm及之后更先进工艺的研发，甚至传出有意卖掉自己的消息。

今年2月初，GF宣布以2.36亿美元(约合人民币15.9亿元)的价格，将位于新加坡的Fab 3E 200mm晶圆厂卖给世界先进半导体公司(Vanguard International Semiconductor/VIS)，后者隶属于台积电集团，专司200mm晶圆厂业务。

前天(4月22日），GF又宣布与安森美半导体(ON Semiconductor)达成最终协议，将位于美国纽约州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给后者，价格为4.3亿美元(约合人民币28.9亿元)。

其中，1亿美元立即支付，剩余3.3亿元在2022年底支付，解释安森美将获得该工厂的完全控制权，同时完成所有相关员工的转移。

这座世界级的半导体工厂曾经属于IBM，2014年10月份GF收购了蓝色巨人的全球商业半导体技术业务，这座工厂和位于佛蒙特州Essex Junction的另一座工厂都归属GF，没想到短短4年半之后就宣告易主。

得到这座工厂之后，安森美将获得300mm晶圆制造能力(此前只能制造200mm晶圆)，同时立即获得GF相关的工艺技术和授权协议，尤其是65nm、45nm CMOS，成为其未来发展的基石。

GF将从明年开始为安森美制造300晶圆，一直到2022年底交易全部完成，之后就完全由安森美自己负责。

GF方面能得到什么好处呢？除了4.5亿美元现金，官方称还可以将技术和精力转移到其他三座300mm晶圆厂上，优化全球资产布局，强化差异化技术。

瘦身是为了转型？

今日宣布售出的Fab 10厂大约有1500名员工，原本属于IBM微电子。2014年,IBM决定放弃半导体制造业务，于是倒贴15亿美元将该业务出售给格芯，包括旗下的两座工厂。

据格芯官网信息显示，Fab 10厂工艺覆盖90～22nm。去年11月，格芯宣布推出的业界首款300mm SiGe代工技术就是在该厂完成。客户目前正在该厂以300mm的尺寸对多工程晶圆（MPW）进行了9HP（一种90nm SiGe工艺）原型设计，合格的工艺和设计套件预计将于今年第二季度完成。据了解，9HP芯片制造工艺此前为该厂的原主人IBM所开发。

在当年15亿美元的交易总额中，IBM支付了13亿美元现金，分3年给付完毕，营运资金抵销2亿美元。格芯获得了此后10年的IBM专用Power处理器独家供应权，并能够使用IBM这方面的知识产权。

IBM为了剥离困损的半导体制造业务，倒贴了15亿美元。而格芯接手不仅能获得IBM半导体设计和制造方面的工程师及技术资源，还能够确保自己的处理器订单数量。

两座工厂在当时是格芯强化实力和创造订单的良药，而对于现在的格芯来说，该厂不仅有运营成本，其技术方向也并非格芯所重视的FD-SOI制造工艺。

格芯原先分别有五间8英寸厂及五间12英寸厂，地理地点分散于美国佛蒙特州、纽约州（Fab 10已出售）、新加坡（Fab 3E已出售）、德国以及中国大陆（已经停工）。可以看到，格芯各厂区太过分散，要互相整合资源或是援助都很困难，供应商也不可能每一间都就近服务，衍生的人力、交通与物料成本都十分昂贵，必须就近服务才符合效益。

所以，格芯在得到阿布扎比王储的承诺后，继续收缩战线，以精简在全球的版图，并进一步完善FD-SOI制造工艺，才是格芯的破局之道。

众所周知，在战场上厮杀之时需要满身尽戴黄金甲。而陷入沼泽之后，这些黄金甲和武器都成了累赘，唯有轻装上阵和明确目标才能迅速脱身，至于回到正面主战场和翻盘取胜，那都是后话了。

代工业务接盘进展

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