首页 / 行业
2018年前10大LED封装厂营收排名出炉
2019-04-26 10:20:00
2018年对于许多LED厂商来说是艰困的一年,整体产业历经供过于求的压力,以及全球贸易摩擦造成的终端需求停滞,使得LED厂商的营运表现普遍不如预期。
根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)产业供需数据库数据,2018年LED封装产值达到184亿美元,相较于2017年仅成长3.1%。
LEDinside研究协理储于超指出,从前十大LED封装厂的营收排名来看,名次与2017年没有太大变化,前三名依旧为日亚化、欧司朗、Lumileds;位居前十的中国***地区厂商为亿光与光宝,中国大陆厂商则是木林森与国星光电。
但是从各别厂商营收规模来看,前十大LED封装厂商的营收仅首尔半导体表现较佳,其余厂商的营收普遍呈现持平甚至衰退。
分析主要原因,除了全球贸易摩擦影响终端产品的市场需求之外,整体产业的供过于求造成跌价压力,也拖累厂商营收表现。
LEDinside观察,2017至2018年间,中国内陆城市为了吸引LED封装厂商进驻投资,提供各种补贴政策,造就一波扩产风潮。而许多LED封装厂商扩充产能之后,开始大幅降价,甚至积极抢食一线厂商的代工订单,以消耗闲置产能。此举造成许多二线LED厂商因扩充产能而营收暴增,但是一线大厂营收却停滞不前。
但也有部分厂商表现亮眼,例如首尔半导体在背光以及车用照明业务打进大客户的供应链,营收持续成长。光宝则是在红外光LED以及车用照明领域有不错的表现。
展望2019年,随着全球贸易纷扰逐渐缓和,终端需求终将复苏,而客户信心回升后将有机会出现回补库存的需求。因此LEDinisde预估整体LED封装产值将会达到199亿美元,相较2018年成长约8.2%。
最新内容
手机 |
相关内容
氮化镓芯片到底是如何做的呢?
氮化镓芯片到底是如何做的呢?,做的,芯片,可靠性,能和,封装,步骤,氮化镓(GaN)芯片是一种基于氮化镓材料制造的XC3S200A-4VQG100C微电子Transphorm推出TOLL封装FET,将氮化
Transphorm推出TOLL封装FET,将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件,支持,定位,推出,高功率,封装,器件,加利福尼亚州戈超小封装功放芯片NTA4153NT1G介绍
超小封装功放芯片NTA4153NT1G介绍,芯片,封装,支持,高性,音频,清晰,NTA4153NT1G是一款超小封装功放芯片,它具有高性能和低功耗的特点芯片如何安装到主板上?芯片封装工艺
芯片如何安装到主板上?芯片封装工艺流程,芯片,封装,主板,安装,焊盘,密封,芯片安装到主板上是电子设备制造过程中的重要步骤之一。芯碳化硅功率模块封装及热管理关键技
碳化硅功率模块封装及热管理关键技术解析,封装,模块,技术解析,性能,结构,连接,化硅(SiC)功率模块是一种高性能的半导体器件,具有低导通半导体后端工艺:晶圆级封装工艺
半导体后端工艺:晶圆级封装工艺,封装,方法,参数,性能测试,测试,芯片,半导体后端工艺是指在晶圆制造完成后,对DRV8838DSGR芯片进行封装TPAK封装IGBT模块在新能源电机控制
TPAK封装IGBT模块在新能源电机控制器上的应用,模块,新能源,电机控制,封装,系统,电机控制器,IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor激光器的PN结:μm级的工艺
激光器的PN结:μm级的工艺,需求,转换,输出,控制,生长,激光,IRLR2905TRPBF激光器是一种利用光放大效应和光激发辐射的设备,它通过在半