至纯科技拟发行可转债规模 35,600万,用于投资半导体湿法设备制造项目

5月7日，至纯科技发布了公开发行A股可转换公司债券预案，拟发行可转债规模不超过人民币 35,600 万元（含 35,600 万元），本次发行募集资金在扣除发行费用后的净额用于投资半导体湿法设备制造项目以及晶圆再生基地项目。

半导体湿法设备制造项目

据披露，半导体湿法设备制造项目的建设周期为 2 年，实施主体为合肥至汇半导体应用技术有限公司（以下简称“合肥至汇”），合肥至汇系公司的全资子公司，内部投资收益率（税后）为 20.39%，税后投资回收期为 5.30 年，具有较高的经济效益。

半导体湿法设备制造项目的投资总额为 18,000.00 万元，其中建设投资为 15,627.64 万元，铺底流动资金为 2,372.36 万元。建设内容主要包括生产车间建设及设备 购置等。项目建成后，主要开展批次式半导体湿法清洗设备和单片式半导体湿法 清洗设备的生产制造。项目达产后，至纯科技将实现年产批次式半导体湿法清洗设备 30 台，单片式半导体湿法清洗设备 10 台的生产能力。

晶圆再生基地项目

晶圆再生基地项目的建设周期为 2 年，实施主体为合肥至微半导体有限公司，内部投资收益率（税后）为 20.57%，税后投资回收期为 5.31 年，具有较高的经济效益。

晶圆再生基地项目的投资总额为 32,000.00 万元，其中建设投资 27,382.63 万元，铺底流 动资金 4,617.37 万元。建设内容主要包括生产车间建设及设备购置。本项目建成后，主要开展再生晶圆的加工服务。本项目达产后，公司将实现年产 12 英寸硅再生晶圆 168 万片的产出能力。

至纯科技表示，公司较早的洞察到半导体产业的巨大发展机遇，基于高纯工艺系统领域的优势， 于 2015 年开始湿法工艺设备的研发，于 2016 年成立院士工作站，并于 2017 年 成立半导体湿法事业部，致力于打造高端湿法设备制造开发平台。目前，公司已 形成了以 Ultron 作为本土品牌的槽式湿法清洗设备（B200，B300）和单晶圆湿 法清洗设备（S300）系列，在国内半导体设备制造领域建立了一定的市场知名度。

在晶圆再生领域，至纯科技已经拥有晶圆再生的部分核心技术，具有行业主流的双面抛光及边缘抛光能力，通过了解、 分析客户的实际需求，进一步发展完善再生晶圆的技术与处理流程，迎合未来国内先进晶圆厂的晶圆再生需求变化趋势。

此外，公司本次公开发行可转债募集资金的使用将有利于吸引优秀人才的加盟，有利于推进先进技术的研发，通过业务规模扩张与技术升级之间的良性协同，增强公司在湿法设备制造领域的市场竞争力，提升国内半导体设备制造的国产化率。

项目用于发行主体

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