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寒武纪下一代产品“思元270”提前曝光,惊人性能!
2019-05-09 15:07:00
近日,有网友在知乎平台提出问题:如何看待寒武纪新一代人工智能芯片规格?在网友问答中,疑似寒武纪下一代产品“思元270”提前被曝光。
网友爆料称,“听在某互联网大厂工作的朋友说他们已经看到实物”,并给出了相应的配图。
此外,有匿名网友给出了疑似思元270芯片的参数信息。
综合以上信息来看,思元270已于今年年初研制成功,峰值方面,这颗芯片提供 int4 256Tops, int8 128Tops 的惊人性能,功耗为75w,纸面规格非常接近NVIDIA最新一代的Tesla T4。
此外,这颗芯片还包括如下特性:基于台积电 16nm 工艺打造。架构代号从上一代的 MLUv01 升级到了 MLUv02。内建视频解码单元。
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