chiplet已成为全球芯片行业高度重视的技术

据台湾省“中时新闻网”1月8日报道，用先进的包装技术连接几个不同功能的芯片，实现先进工艺芯片功能的小芯片(也称晶粒)技术，被视为中国突破美国芯片BC639G技术禁运的快捷途径。长电科技开发的先进包装技术已经开始为国际客户量产芯片包装。

移动资讯APP面对包括极紫外线在内的西方国家的“快速科技”报道(EUV)半导体设备，包括光刻机，已成为中国突破美国技术禁运的重要路线之一，通过小芯片等先进包装技术连接成熟工艺芯片组合，实现先进工艺芯片功能的技术，并迅速取得显著进展。

据报道，长电科技宣布，公司开发的XDFOI小芯片高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定批量生产阶段，同时实现了国际客户4纳米节点多芯片系统集成包装产品的运输，最大包装面积约1500平方毫米。

据了解，长电科技将充分发挥这一工艺的技术优势，在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，向下游客户提供外形更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。

由于众所周知的原因，中国的芯片行业被老美多次采取措施卡住，这给国内科技企业带来了很大的压力。然而，中国的科技企业并没有气馁，而是激发了潜力，一次又一次地取得了技术突破。最近，一些国内芯片企业表示，他们在4纳米小芯片技术方面取得了突破。

中国最大、全球第三大封测巨头长电科技宣布研发成功XDFOI? Chiplet高密度多维异构集成系列工艺，涵盖了2D、2.5D、3D chiplet技术，并已开始为客户封装芯片，代表着中国芯片技术的又一个重大突破。

chiplet该技术已成为全球芯片行业高度重视的技术。这是因为目前的芯片制造过程逐渐接近极限，很难进一步改进芯片制造过程，成本是指数级增长，台积电3nm该过程推迟了大规模生产。由于成本高，苹果在2022年放弃了台积电计划大规模生产的3nm工艺，无奈之下台积电只能对3nm工艺进一步改进N3E以满足苹果对技术的要求。

4纳米chiplet技术在长电科技的成功研发中代表了目前最先进的水平，其最大封装面积达到1500mm?，各种工艺生产的芯片可以一起包装，缩短这些芯片之间的沟通时间，大大提高芯片性能，实现系统级包装，充分满足客户的需求。

长电科技的XDFOI?Chiplet自主研发的芯片包装技术在技术上完全属于自主研发，特别是在当前如此困难的环境下，长电技术开发的4纳米包装技术无疑代表了国内芯片面临困难的勇气和较强的技术研发能力。

由于众所周知的原因，中国的芯片行业被老美多次采取措施卡住，这给国内科技企业带来了很大的压力。然而，中国的科技企业并没有气馁，而是激发了潜力，一次又一次地取得了技术突破。最近，一些国内芯片企业表示，他们在4纳米小芯片技术方面取得了突破。

中国最大的长电科技，世界第三大封测巨头，宣布研发成功XDFOI?Chiplet高密度多维异构集成系列工艺涵盖2D，2.5D，3Dchiplet该技术已开始为客户包装芯片，代表了中国芯片技术的另一个重大突破。

chiplet该技术已成为全球芯片行业高度重视的技术。这是因为目前的芯片制造过程逐渐接近极限，很难进一步改进芯片制造过程，成本是指数级增长，台积电3nm该过程推迟了大规模生产。由于成本高，苹果在2022年放弃了台积电计划大规模生产的3nm工艺，无奈之下台积电只能对3nm工艺进一步改进N3E以满足苹果对技术的要求。

4纳米chiplet技术在长电科技的成功研发中代表了目前最先进的水平，其最大封装面积达到1500mm?，各种工艺生产的芯片可以一起包装，缩短这些芯片之间的沟通时间，大大提高芯片性能，实现系统级包装，充分满足客户的需求。

长电科技的XDFOI?Chiplet自主研发的芯片包装技术在技术上完全属于自主研发，特别是在当前如此困难的环境下，长电技术开发的4纳米包装技术无疑代表了国内芯片面临困难的勇气和较强的技术研发能力。

4纳米芯片是5纳米后3纳米前最先进的硅节点技术，也是进口小芯片(Chiplet)包装的一部分。4纳米芯片作为集成电路领域的顶级技术产品之一，可用于智能手机和5G通信、人工智能、自动驾驶，包括GPU，CPU，现场可编程门阵列(FPGA)，专用集成电路(ASIC)高性能计算等产品，包括高性能计算(HPC)领域。

在市场的不断推动下，包括消费电子在内的产品不断向小型化、多功能化发展。芯片尺寸越来越小，种类越来越多，对先进密封测试技术的需求也越来越高。4纳米等先进工艺芯片需要先进的包装技术，以确保其更好的系统电气和热性能。

同时，包装技术也在向多维异构发展。与传统的芯片叠加技术相比，多维异构包装通过导入硅中介、重布线中介及其多维组合实现了更高维度的芯片包装。中介包装的另一个特点是优化不同密度布线的组合和互联，实现性能和成本的有效平衡。

此前，2021年7月，长电科技推出的XDFOI多维先进包装技术，是一种面向小芯片的高密度、多出型包装的高密度异构集成解决方案。

其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。

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