格芯再卖一座12寸晶圆厂

今天下午，格芯宣布，已就安森美收购格芯位于美国纽约的300mm工厂达成最终协议,收购总价为4.3亿美元!

按照双方协议，安森美将获得该工厂的全部运营控制权，该工厂的员工将转移到安森美。该协议将使安森美在几年内增加其在东菲什基尔工厂的300mm产量，也将使格芯将其众多技术转移至其他三个300mm规模化核心工厂。根据协议条款的规定，格芯将生产用于半导体的300mm芯片，直至2022年底，安森美首批300mm芯片的生产预计将于2020年启动。

格芯的卖身之路

1月31日，格芯宣布同意将新加坡的Fab 3E工厂出售给世界先进半导体公司，作价2.36亿美元。世界先进半导体公司隶属于台积电集团，由台积电创办人张忠谋于1994年创办。这是格芯在今年年底退出MEMS业务的更广泛计划的一部分。世界先进半导体将全面接管该Fab 3E，包括其客户、工作人员。

据悉，Fab 3E所有权转让将在今年12月31日完成。这座工厂主要负责微机电系统（MEMS）、模拟/混合信号芯片制造，月产能约为35000个200mm晶圆。

就在前不久，业内传出格芯有意出售另一座位于新加坡的晶圆厂Fab 7，并认为三星可能是潜在买家。不过格芯回应表示，该消息纯属谣言，任何关于出售Fab 7厂和出售格芯的传闻均为无稽之谈。

不过，业内人士表示，三星并非不能并购。事实上，在握有大量现金的情况下，外界亦在积极猜测三星的投资方向，其中就包括了对FPGA龙头赛灵思等一线设计公司的收购。（中国半导体论坛：CSF211ic）FPGA是可以根据特定用途进行编程的半导体芯片，广泛应用于通信设备、工业控制、汽车、深度学习、服务器等领域，一向是先进工艺的追逐者。如果三星能够成功收购赛灵思，立即就会获得大笔代工订单，并且挖走台积电的一个大客户。这样的买卖或许才为三星所中意吧?

中国振兴论坛一座

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